每日椽真：英特尔赴德补贴在望 为台积电舖平前路 | 供应链瓶颈纾解大半 下半年有望加速

国内对美光祭出禁令后，美光在国内市场受到实质冲击面比预期更为严重，在官方风向未明前，各应用领域业者相继暂缓采购动作，禁售冲击有扩大迹象。而此番美光对国内释出善意及加码投资，背后意涵也在于希望逐渐回归至产业本身机制，带来短空长多的投资效益。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

力成集团布局策略三部曲　重建产能、转进东协、续拥美光

存储器封测代工（OSAT）龙头力成集团宣布正式收到美光（Micron）将执行购买力成西安厂的通知，对于集团业绩减少的过渡期，力成集团已做好准备。

相关高层坦言，对于力成来说，减少单一客户、单一产品且特定封装已快走到尽头的疑虑，负面影响并不大，反而是正向且略有帮助的事情。对此，IC封测业界人士对力成布局策略提出三方向解析。

英特尔赴德4成补贴在望　为台积电舖平前路

英特尔（Intel）德国马格德堡（Magdeburg）晶圆厂投资案，取得柏林当局加码钜额补贴上看99亿欧元，似已成竹在胸，德国商报（Handelsblatt）引述消息人士透露，英特尔与德国政府最终谈判将在周末期间敲定，英特尔CEOPat Gelsinger预计将在19日与柏林当局代表，签署协议。

外媒传出英特尔在先前宣布的170亿欧元基础上，加码投资金额到270亿欧元，甚至上看300亿欧元之谱，以德国总理萧兹（Olaf Scholz）为首的内阁阵营，也顺应英特尔提出的增额补贴，从原先68亿欧元补贴基础，增至99亿欧元规模，但柏林当局对英特尔该案补贴占其投资金额比重，仍在4成左右。

第三类半导体半路杀出　6寸硅片有新剧本？

被列为小尺寸的6寸矽基（Si）硅片除这波景气带来的冲击外，需求结构正迈向「此消彼长」的特殊走势。其一是4寸芯片升级的新需求；其二是客户积极转型至第三类半导体，同步砍掉对6寸硅片的需求。

两因素间的拔河力道，说明6寸硅片恐被分派新剧本，无法像4、5寸硅片般采缓步退场。不过，6寸硅片的新剧本或可成为未来8寸的参考，毕竟第三类半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）均适用8寸。

富士康印度投资层面更广？凭一己之力难遍地开花

在政经大环境持续动荡下，为因应产业环境变动及客户订单，并满足集团转型升级发展需求，富士康持续在技术与生产进行全方位布局。所谓的全方位，不仅是全球性，同时，产业涵盖的层面也更广阔。

近期传出富士康有意在印度建电动车厂，对于富士康在印度的各种投资规划，市场认为，在客户要求下，富士康前往印度进行投资势在必行。

供应链瓶颈纾解大半　下半年贸易成长有望加速

根据政府财经部门综合整理，因为疫情而造成的供应链瓶颈已明显改善，台湾部分电子业已整装待发，要在下半年扩大生产，因应库存调整结束后的旺季需求。海运价格亦大幅回落，有助舒缓物价上涨压力。

联合国5月预测2023年全球商品与服务贸易量成长率，可望由先前预测-0.4%，转为正成长2.3%；S&P Global 对2023年全球经济成长率之预测值，亦由2.2%上调至2.3%。