英伟达、英特尔、AMD陆续发布新芯片 三星等Q2亏损规模收窄

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集微网消息，新韩投资证券预测，SK海力士第三季度将亏损2.3万亿韩元的赤字，与第一季度（亏损3.4万亿韩元）和第二季度（亏损3万亿韩元）相比，亏损规模将收窄。
KB证券预计三星电子第三季度半导体业务亏损为1.9万亿韩元，第四季度将扭亏为盈。虽然第三季度仍是一片黑暗，但预计与第一季度（亏损4.6万亿韩元）和第二季度（预计亏损3.8万亿韩元）相比，情况将逐渐好转。
据韩国时报报道，产业人士近日表示，随着英伟达、英特尔、AMD接连发布新款芯片，存储芯片产业也迎来了发展，显现出了繁荣的迹象。这三家芯片巨头是三星电子、SK海力士的重要合作伙伴，在AI芯片的强势带动下，两家韩国企业的股价有望进一步攀升。
用于人工智能运算学习的GPU，以及用于HPC的CPU，均需要与之搭配存储芯片，其中包括SDRAM、HBM。如今英伟达、AMD的GPU均整合了大容量3D堆叠闪存，以及HBM缓存芯片。根据集邦咨询的统计数据，SK海力士在全球HBM市场的份额达50%，而三星的份额达到40%。此外，随着英特尔、AMD最新服务器处理器的发布，服务器内存也开始逐渐转向DDR5，进而带动了DDR5内存颗粒的需求。市场观察人士，近期GPU需求的激增对存储厂商来说是个好消息，带动了HBM3芯片的增长。2022年海力士率先量产HBM3，三星电子在今年也将开始量产这种芯片。强劲而稳定的需求，可能改变存储芯片产业不景气的状况。韩国证券分析师认为，在HBM3、DDR5的带动下，存储芯片的价格将在下半年出现反弹。

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