进入6月后，全国各地的重大项目也加快了推进步伐。
作者｜图图 校对｜若冰
集微网消息，进入6月后，全国各地的重大项目也加快了推进步伐。
6月，国家存储器基地项目二期开工、积塔半导体临港新厂正式投产、新昇半导体获16亿元增资、52.5亿元赛晶亚太新建年产IGBT功率器件项目开工………开工、投产、增资或许可能称为重大项目的6月“标签”。在新项目签约落地方面，6月有超过12省、21城有项目签约落地情况，其中透露投资额的百亿以上签约项目并不多，且半数以上项目以集中签约的方式落地，其中30亿美元梧升半导体IDM项目签约落户南京较为受瞩目。
开工项目6月，开工项目中不乏重量级项目，例如：国家存储器基地项目二期、集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目等。国家存储器基地项目二期6月20日，国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区开工。国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路产业基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。在国家存储器基地项目二期开工仪式上，湖北省委书记应勇和湖北省委副书记、省长王晓东表示，国家存储器基地项目二期开工，是落实中央支持湖北一揽子政策的具体行动，也是强化湖北疫后重振重大项目支撑的有力举措，必将加快形成湖北创新发展的“产业航母”，为拓展壮大“光芯屏端网”产业链注入强劲动力。集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目6月5日，集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工仪式在北京经济技术开发区举行。北京集创北方科技股份有限公司成立于2008年，专注显示芯片设计，主要给LED显示屏、LCD面板以及OLED等新型显示屏提供完整的显示芯片解决方案，包括驱动、触控、指纹识别、时序控制、电源管理等。赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目6月9日、10日，嘉兴市市二季度集中开竣工仪式举行。本次活动上，位于嘉善的赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目开工。赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目，位于嘉善经济技术开发区，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。2019年7月16日，该项目正式落地嘉善，据当时嘉善发布消息，项目一期达产后预计年产值将超过20亿元，同时还将在县开发区设立IGBT技术研发中心。安徽帝晶显示模组生产基地项目6月15日，安徽蚌埠禹会区贯彻落实“六稳”重大项目建设暨安徽帝晶显示模组生产基地项目开工仪式举行，标志着安徽帝晶显示模组生产基地项目正式落地。安徽帝晶显示模组生产基地项目总投资30亿元，该项目主要建设从事研发、生产及销售TFT显示模组、电容式触摸屏、TLCM全贴合产品,承接深圳帝晶显示器模组产业转移以及新型柔性显示生产基地。据蚌埠新闻网报道，安徽帝晶光电科技有限公司董事长文云东表示，我们将用一年的时间作建设周期，大约在明年6月正式投产，争取在2021年一期项目基础做扎实，2022年再追加二期的新型光电显示器件方面的投资。签约项目上海博康光刻设备及光刻材料项目6月5日，总投资13亿元的上海博康项目正式签约落户西安高陵。据西安晚报消息，上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地200亩，计划总投资13亿元。博康作为“国产明珠”的镌刻者落户高陵，既填补了西安市半导体光刻领域产业的空白，也将吸引电子信息产业聚集，拉伸先进制造产业链条。据悉，高陵区委区政府将确保项目年底前开工建设、早日投产达效。梧升半导体IDM项目6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。据梧升电子科技集团官方消息，梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12英寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。该项目参投方新光国际投资有限公司是台湾新光财团旗下的专业投资公司。新光集团成立于1945年，已发展为我国台湾地区的五大财团之一。协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。TCL华星与三安半导体联合实验室6月5日，TCL华星与三安半导体在深圳正式签约，宣布共同投资成立具有独立法人资格的联合实验室。注册资本人民币3亿元，TCL华星出资占注册资本的55%，三安半导体出资占注册资本的45%。本次TCL华星官方消息显示，该联合实验室将利用TCL华星与三安半导体各自的显示及LED技术及资源优势，重点攻克Micro-LED显示工程化技术中包含Micro-LED芯片技术、转移、Bonding、彩色化、检测、修复等关键技术难题，形成自有的材料、工艺、设备、产线方案等技术，达到技术领先的工程化制造能力，并实现Micro-LED显示的商业化规模生产。值得一提的是，TCL华星与三安半导体成立联合实验室，将加快速推进Micro-LED显示技术商业化规模生产进程。钜成徐州芯片信息产业园6月16日，在长三角（上海）精准招商活动中，江苏徐州鼓楼区与上海钜成集团达成合作意向，双方就在鼓楼区投资建设芯片信息技术产业园正式签约。据东方网报道，钜成徐州芯片信息产业园总投资30亿元，园区围绕芯片和光通讯产业，打造LCOS芯片产业中心、人脸识别平台等未来高新信息技术基地，建成之后将汇集50家左右以5G、人工智能、云计算、大数据、物联网、区块链为核心技术的高精尖企业。其中，仅芯片产业，总体设计建设产能为每年1500万颗，首期设计建设产能为每年1000万颗。上海赛昉开源芯片基地项目6月19日，佛山市顺德区人民政府与上海赛昉科技有限公司、广东跃昉科技有限公司进行共建开源芯片基地项目签约仪式，敲定了共建开源芯片研究院、推动上海赛昉落户顺德等。据悉，该项目第一阶段计划通过5年左右，实现基于RISC-V技术的芯片研发、设计、应用及人才培养体系，并建立基于含有独立知识产权和可持续研发突破能力的芯片上下游产业体系，以“中国芯”提升国家在芯片领域的自主创新能力，形成百亿级规模的产业主体集群和万人级的产业人才集群，摆脱国外芯片技术的垄断。投产项目积塔半导体临港新厂6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设。该项目总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。据上海先进半导体消息，2020年3月30日，上海临港新片区，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。江西信芯半导体5G功率保护芯片及IC封测项目一期近日，江西信芯半导体有限公司5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产。据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示，该项目一期做芯片，二期做封装，三期准备向陶瓷封装以及更高端的工艺平台发力，例如大尺寸的晶圆线等，主要把这个地方打造成5G、汽车、安防等产品的制造基地。积高电子CMOS图像传感器封装车间投入试生产据无锡日报报道，近日，在积高电子（无锡）公司最新建成的厂房里，全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。2019年2月19日，积高电子图像传感器研发生产项目参与2019年无锡市首批重大项目集中开工仪式。据当时的无锡梁溪发布报道，积高电子图像传感器研发生产项目总投资15000万元人民币，其中一期土建投资为6000万元，二期设备等投资9000万元。项目建设2.3万平方米的传感封装产业园，引进国际国内先进设备建设CMOS图像传感器封装线和测试生产线。项目建设周期二年，预计达产后可形成年产封装1.2亿片，测试3亿片的产能，新增税收1000万元。此外，6月初，神州鲲泰厦门生产基地正式落成并投产，而6月下旬，东华软件与华为联合宣布基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器也正式投产下线。值得一提的是，6月，上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）发布公告称，沪硅产业使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资，增资总额达16亿元。公告还显示，本次增资完成后，上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元，公司仍持有上海新昇100%的股权。此外，本次募集资金主要用于“集成电路制造用 300mm硅片技术研发与产业化二期项目”和“补充流动资金”。同时，6月，上海超硅半导体有限公司（以下简称：上海超硅）也获得了上海集成电路基金投资。据悉，国家企业信用信息公示系统显示，上海超硅于6月15日发生了工商变更，新增了上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)等投资人。企查查显示，上海集成电路产业投资基金股份有限公司的大股东为上海科技创业投资（集团）有限公司（持股比例为35.0877%）。上海科技创业投资（集团）有限公司是2014年8月，经上海市政府批准，由上海科技投资公司（成立于1992年）与上海创业投资有限公司（成立于1999年）经战略重组而成。图源｜集微网
