电子通路今年来最大案 IC通路商文晔200亿元联贷案签约

IC 通路商文晔 (3036-TW) 委由兆丰银行、合库银行统筹主办的 5 年期 200 亿元联贷案今 (16) 日签约，在 10 家银行超额参认助攻下，创下电子通路商今年以来联贷金额最高纪录。

主办行之一兆丰银行表示，文晔的联贷金额主要用来充实中期营运周转，该联贷案除了由兆丰银行、合库银行主办外，第一银行、华南银行则担任共同主办行，另有 6 家银行参贷，分别为：台湾银行、彰化银行 (2801-TW)、玉山银行、台企银 (2834-TW)、上海商银及安泰银行，等合计 10 家银行参贷。

兆丰银表示，文晔科技是亚太地区第二大国际性半导体零组件通路商，致力强化客户、产品线、及市场应用组合，并深化上下游客户关系，且整合多方资源达到最大效益。

文晔日前法说会上曾表示，预期半导体的库存修正期会稍微延长一点，但认为产业的情况不会继续恶化，目前已看到 PC 产业修正接近尾声。手机需求也将在下半年回温，整体而言，下半年营运将优于上半年。

另外，兆丰银行近年来响应趋势积极主办绿色相关融资案，产业范围涵盖离岸风电；太阳能、水资源、电动车等，统计自 2021 年起绿色与永续投融资金额已成长逾两成，截至 2023 年 5 月底，累计已超过 7078 亿元。