盘点日系车IC供应链 斯巴鲁、本田与日产偏弱

车厂盛衰除产品吸引力与产能外，供应链稳定重要性在2021~2022年的汽车半导体短缺事件中，再度凸显。2023年汽车半导体供货虽仍吃紧，但已有缓和，因此日媒开始检讨2021~2022年日系七大汽车厂的半导体供应状况，作为评估各厂因应未来汽车电子需求能力的参考。

根据财经杂志钻石（Diamond）报导，因为汽车半导体在汽车业中，是Tier 2甚至Tier 3，多数车厂无从掌握自身的半导体供应链健康度，较适合的评估方式，便是以人尽皆知的半导体短缺事件中，各厂年初生产销售目标、与年底生产销售实绩比对，便可大致得知相关厂商的半导体供应链健康度。

日系七大车厂在半导体短缺的2021~2022年中，实绩高于目标的厂商，只有铃木汽车（Suzuki Motor）。丰田汽车（Toyota）与三菱汽车（Mitsubishi Motors），实绩比目标低1.9~6.5%；马自达（Mazda）、本田汽车（Honda）、日产汽车（Nissa）低15%上下；最严重的斯巴鲁（Subaru）低23.3%。

虽然说是七大车厂，但生产规模差异很大，丰田年销售量近1,000万辆，本田与日产在400万~500万辆，铃木在250万~300万辆之间，马自达近150万辆，斯巴鲁与三菱都是100万辆或以下水准。因此，本田与日产的2021~2022年实绩，合计比目标低136万~149万辆，任一厂半导体短缺量都超过未达标另4厂的总和。

而为解决问题，各厂都有动作，丰田在2022年便与联华合作，2023年5月11日收到联电的首批功率半导体。短缺数量最严重的厂商之一的本田，于2023年4月底与台积电达成协议，希望解决半导体供应问题。

比起可直接找外部厂商的本田，斯巴鲁与日产则需先从组织改造做起。斯巴鲁讲究低库存高效率生产，缺料时便无库存因应；日产旗下供应链如Marelli等，与母公司都在2020年前后陷入经营危机，供应链与采购部门能力降低。