〈汉磊股东会〉董座：部分矽基客户恢复拉货 营收估逐季增

汉磊 (3707-TW) 今 (14) 日召开股东会，董事长徐建华表示，去年第四季起消费性电子市况放缓，拖累矽基产品需求，近期已看到部分客户去化完毕开始下单，看好今年营收逐季增，并较去年成长。

徐建华提到，矽基产品中目前消费端还在去化中，部份去化进度较快、部分还在调整，期望下半年终端可望逐步好转，这次修正已经接近 3-4 季，若到第四季才回温调整已经达一年，过去比较少见。

产能利用率方面，徐建华表示，目前有两座 6 吋厂，生产化合物半导体稼动率达 8 成 (该厂部分有矽基产线)，另一座主要生产矽基产品，稼动率不到 5 成，整体利用率介于 7 成。

徐建华表示，化合物半导体也是今年汉磊营收持续成长动能之一，下半年化合物半导体新产能加入，带动该业务营收成长；至于嘉晶，由于消费性产品比重较高，今年营运相对保守看。

汉磊持续扩增化合物半导体产能，徐建华指出，扩产计划不变，随着设备交期缩短，会加速扩产进度，公司化合物半导体投资规划 3 年 12-14 亿元，除此之外也不排除扩新厂，或是往 8 吋发展。

汉磊先前指出，规划 6 吋 SiC 扩产计划去年月产能提升至 3000 片，预计未来两年内 SiC 产能将成长超过 5 倍，同时今、明年矽基 (Silicon) 产能将降到 6 成水准。