智能座舱讲求跨业整合 台厂弯道超车时机佳

汽车朝第三生活空间迈进，以智能座舱概念为核心的车内体验，不仅将打破驾驶与乘客的使用习惯，在传感器、显示器等需求持续提升的前提下，供应链商机水涨船高之余，也朝多元化发展。

相关供应链业者表示，智能座舱讲求的是更直觉的驾驶操控、更多元的互动模式、更丰富的娱乐体验，以及软件定义汽车（SDV）的应用场景。

自从智能座的潮流成为供应链无法忽视的趋势后，抬头显示器（HUD）、数码仪表、车载信息娱乐系统（IVI）、更大型或是多重的显示屏幕、用于人机互动和驾驶生理监控的车舱内传感器，以及个人化服务智能助理等，各个环节都成为供应链业者想攻克的突破口，希望在趋势崛起之时就可以跑马圈地。

尤其，中国台湾供应链过去重硬轻软，若想取得先机，会是争取优先获得车厂青睐的机会，智能座舱正式可以一展自家软硬整合实力的最佳舞台。

根据HIS Markit数据，2022年全球新车智能座舱渗透率已经超过50%。DIGITIMES Research也预估，2030年全球智能座舱产值将达到700亿美元。

工研院数据显示，多媒体数据处理芯片和传感器是智能座舱市场成长的最强动能。2022~2027年智能座舱中的存储器年复合成长率（CAGR）达到32%，其中以DRAM成长最为显着，CAGR达到47%；NAND Flash则有近19%。

而以整体汽车产业型态来看，「CASE」四大趋势带来的改变包含透过系统升级改善车子运作方式，汽车软件系统也可以不断更新，且先进辅助驾驶系统（ADAS）相关功能有整合的必要，因此集中式架构芯片将成为未来主流。

其次，在电机＋电控技术与传统动力学及引擎技术的差异之下，传统分散式E/E架构已经无法满足三电系统复杂度，碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等宽能隙半导体将成为关键。而对于供应链最直接的影响则有零组件迈向标准化、制造过程更加水平分工，因此Tier 1的影响力降低等。

虽然智能座舱、「CASE」等大势崛起，势必对既有的汽车产业和供应链带来不小的冲击，但是业者认为，此时正是台厂扎根的最佳时机。因为台湾在半导体领域具备明显优势，包含专业芯片设计与代工、开发定制化芯片、通讯及影像处理技术都是很好的切入点之外，电动车向新一代电子产品的形式迈进，新样态的供应链模式还在形塑当中，台厂可藉由尝试异业合作或结盟，抢得市场先机并保持调整弹性。

再加上台湾的车辆研究测试中心（简称车辆中心；，ARTC）携手8家上中下游厂商，成立人工智能（AI）影像芯片与智能座舱产业联盟，以及联发科、NVIDIA携手抢攻智能座舱等合作案例愈来愈多，智能座舱相关供应链业者对于未来台厂在此的发展乐观以待。