【话题】5G射频芯片寻突围 传苹果5G基带延至2025年量产 国内多家芯片厂已量产交付

作为5G智能手机核心零部件之一，射频芯片突围赛挑战重重，如苹果虽致力于自研基带芯片，甚至花费10亿美元整体收购英特尔的基带业务，但至今也未能研发成功，市场传其未来两代新机型仍需支付高通交付高昂的授权费；华为纵然推出全球第一款5G基带芯片，并将其内置于麒麟9000芯片中，然美国一纸禁令将其智能手机退回4G阶段。国产替代警钟之下，国内射频芯片企业却接连迎来量产突破，似乎正重燃国产替代商机。

一如光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”一样，射频芯片被誉为是“模拟芯片皇冠上的明珠”，对比之下难掩射频芯片的研发难度之大。近年来，苹果强化全系列产品自主芯片研发，在iPhone与Mac产品分别导入自行设计的A系列与M系列处理器后，苹果正在打造自家5G基带芯片的消息沸沸扬扬。市场更是一度传出，苹果5G基带芯片将基于台积电先进工艺，最快2023年开始量产。

近日，有关苹果5G基带芯片最新进展获得更新，海通国际证券分析师Jeff Pu透露，苹果自研5G基带的项目仍在开发中，短期内仍将搭载高通5G基带，最早2023年就会开发出初代产品。不过，由于产品代差、调试与量产等存在时间差，最快预计要等到2025年的iPhone产品才会搭载其自研的5G基带，而2023/2024款iPhone仍然将搭载高通5G基带。预计分别搭载骁龙X70/X75，两款调制解调器都将基于台积电4nm工艺制造，有助于提高能效。

苹果致力于开发自己的5G基带，寄希望在该领域摆脱对高通的依赖由来已久。这也是为更好地控制组件的规格和成本，以及更深层次地在软件方面做优化考量。