英特尔砸70亿美元，马国槟城新建先进封装厂

马来西亚投资发展局(MIDA)发出记者会邀请函，透露英特尔(Intel)预计将投入300亿令吉(约71亿美元)兴建先进半导体封装厂，厂址位于马国北部省份槟城槟岛峇六拜(Bayan Lepas)，靠近槟城国际机场。

综合日经亚洲(Nikkei Asia) 、彭博(Bloomberg)与路透(Reuters)报导，预计12月15日英特尔执行长Pat Gelsinger、马来西亚国际贸易及工业部高级部长Mohamed Azmin bin Ali与部辖MIDA执行长Arham Abdul Rahman将会在吉隆坡国际机场召开记者会，正式宣布投资事宜。这也是Gelsinger于2021年初接任执行长以来首次公开出访亚洲。

Gelsinger先前屡次警告半导体供应链过度集中亚洲的情形暗藏极大风险，甚至对于响应美国号召在美国设厂的厂商，也曾公开要求美国政府在补助上须以本土业者为优先。然而从Gelsinger此次旅程除马国外也将到访台湾等地，与台积电等合作伙伴进行会谈来看，亚洲国家的半导体产业，对于Gelsinger带领英特尔进行产能扩张乃至重夺半导体领域霸主地位的计画，仍具有相当的重要性。

除英特尔以外，马来西亚也是日月光、艾克尔(Amkor)、德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、美光(Micron)等IDM或封装业者的重要封装基地。