台积SoIC搭起与OSAT合作桥梁 SoIC+FC、oS委外奥援

台积3D Fabric先进封测六厂（AP6）正式启用，先进封测业者坦言，AP6所聚焦的3D小芯片（Chiplet）概念SoIC技术，将弹性适用于台积本身的CoWoS、InFO衍生型，也适用于传统封测代工（OSAT）厂成熟、具有经济规模的覆晶封装（FC）技术，事实上SoIC将搭起晶圆厂、封测厂更紧密的合作桥梁。

OSAT厂除了承接CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）流程中，由台积部分委外的oS（on-Substrate）业务外，超越摩尔定律的3D晶圆堆叠芯片，将打开一条更宽广的道路。

台积虽然在顶级高效运算（HPC）芯片如AI加速器领域，采用一条龙先进制程/封装绑定钻石级客户，如NVIDIA、超微（AMD）等，客户端也考量「风险控管」为选择一条龙服务的关键。

采SoIC技术所生产的3D堆叠IC，本身可看作一片从CoW（Chip-on-Wafer）概念异质/同质整合而产出的「晶圆片」（Wafer），SoIC除AI HPC外，未来也将推广至消费型CPU/GPU，甚至是手机AP等。

下放到讲究量能规模阶段，台积与深耕载板封装的日月光集团、Amkor等合作空间将愈来愈大，这也吻合日月光集团于年报中所述，「部分3D小芯片封测将回流到传统OSAT的分工模式」，该说法其来有自。

SoIC基础概念为晶圆级系统封装（SiP），对台积本身来说，最具含金量的就是从Wafer-Level出发的CoW、WoW段，也包括延伸的3D晶圆堆叠。

事实上，NVIDIA AI GPU需求大增造成的CoWoS产能供不应求，让台积有意全力强化CoW段，也与向来已有合作的OSAT洽谈更多的「oS」段产能奥援，对传统OSAT如日月光、矽品等来说，扩充「oS」段服务产能的难易度，可望比CoWoS整体扩充来得容易且快速一些。

供应链业者表示，台积电不管是CoWoS或是iPhone处理器InFO封装，部分流程都有委外OSAT操刀，这已是成熟的合作模式。台积内部人士也坦言，封测技术仍有各自专业，有些生意也并非是晶圆厂强项。

如与日月光投控与旗下矽品合作的「oS」业务，CoW段仍由台积电主导，另或如InFO周边的整合型被动元件（IPD），委由Amkor操刀，最终仍回到台积完成InFO_PoP流程，产出iPhone手机AP。

外界传出，台积找上日月光体系支持，主因也系oS段的专业，较靠拢OSAT端，确实获利能力也相较CoW段来说稍低，台积也会针对短期内客户需求做出全盘考量。

熟悉封测业者坦言，高端2.5D封装部分，台积合作OSAT厂为矽品精密，日月光半导体本身着墨相对较少，而矽品与台积合作「oS」段业务，也已行之有年。

台积CoWoS与日月光FOCoS、矽品FO-EB等先进封装技术，其实呈现巧妙的竞合关系，争取的客户群也是同一系列的HPC/高端网通或系统厂自研芯片。

短时间内，OSAT并不容易与台积、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）匹敌是产业现实，三星/英特尔本身又有IDM色彩，使得台积一条龙服务成为最佳选项。

「超越摩尔定律」的眼光必须放的更长远，3D IC若要普及到各类终端应用，晶圆代工、后段封测、甚至是测试界面业者的多方奥援、群聚效应、集团战才是抢下滩头堡的关键。

对晶圆厂来说，载板封装的投资效益与获利能力，或许并非先进封装新厂的最主要考量，而是SoIC。如AMD大胆把SoIC技术「同时」导入MI300 AI加速器与Ryzen 7000X3D系列产品，前者为「SoIC+CoWoS」整合封装，后者就是「SoIC+FC」整合。

未来若进一步打开PC/NB、服务器甚至车用运算芯片应用，甚至是多年来封装架构没大变化的高端手机AP，SoIC晶圆片的需求自然不是现行CoWoS或是InFO产能规模，而是得放大到整体「晶圆级SiP」角度，2026年后量能有20倍以上的爆炸性成长，绝非空穴来风。