【热点回顾】三安/意法建SiC厂；238层4D NAND量产；中国芯片进出口数据公布

“芯”闻摘要

• 闪存Wafer均价涨跌幅预测

• 意法与三安合建SiC制造厂

• SK海力士量产238层4D NAND

• 瑞萨完成收购Panthronics

• 中国芯片进出口数据公布

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闪存Wafer均价涨跌幅预测

据TrendForce集邦咨询调查，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。

因此，TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。

据TrendForce集邦咨询分析中国模组厂积极备货的原因，短期来看，由于部分厂商计划冲刺出货，故在价格触底反弹时采购动机较强。长期来看，除了有中国半导体国产化的目标，各模组厂通过价格低点积极提高库存，强化成本竞争力，均持续扩大wafer的采购容量，用来投入生产Client SSD或UFS、eMMC产品，以争取一线终端大厂的订单...详情请点击《6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬，然市场库存仍偏高》

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意法与三安合建SiC制造厂

6月7日，国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。

据披露，该合资工厂由意法半导体和三安光电全资子公司湖南三安共同设立。注册资本为6.12亿美元，其中湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

根据规划，该合资工厂全部建设总额预计约达32亿美元，主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件。

工厂预计2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周...详情请点击《228亿，意法半导体 x 三安光电，他们在谋划什么？》

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SK海力士量产238层4D NAND

6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成功开发出世界最高238层NAND闪存。

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。并且也改善了约20%的读写性能，由此公司自信，可将为采用该产品的智能手机和PC客户提供更高的性能。

SK海力士计划在完成智能手机客户公司的验证后，首先向移动端产品供应238层NAND闪存，随后将其适用范围扩大到基于PCIe 5.0*的PC固态硬盘（SSD）和数据中心级高容量固态硬盘产品等...详情请点击《238层！SK海力士宣布量产业界最高层数4D NAND闪存》

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瑞萨完成收购Panthronics

6月2日，瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（以下简称“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日成功完成。

资料显示，被收购方Panthronics一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进近场通信（NFC）芯片组和软件，其总部位于奥地利格拉茨。

此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇的自身能力。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等不断发展的领域为客户提供广泛的连接解决方案...详情请点击《全球半导体行业又一大厂宣布完成收购》

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中国芯片进出口数据公布

近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。数据显示，今年5月，中国集成电路产品进出口数量分别为396.4亿个和213亿个，进出口金额总值分别为263.57亿美元和98.34亿美元。

△全球半导体观察根据海关数据整理

累计今年前五个月（1-5月），中国集成电路产品进口1864.8亿个，较2022年前5个月的2319.8亿个同比下降19.6%；出口产品1034.3亿个，较去年同期的1171.4亿个亿同比下降11.7%。

从进出口总额来看，前5个月，中国集成电路产品进口总额1319亿美元，同比下降24.2%，出口总额525.7亿美元，同比下降17.2%...详情请点击《中国芯片：进口额下跌24.2%，出口额下降17.2%》

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