清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示

6月7日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会公示2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目。

其中，"模拟类 一种具有自适应多级 MOSFET 栅极控制H桥驱动芯片"和“模拟类 8通道完全可配置高/低侧 MOSFET预驱动芯片”项目的牵头揭榜团队为北京得谦微电子有限责任公司；“MCU类新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片”项目的牵头揭榜团队为北京芯驰半导体科技有限公司，“电源类具有低静态电流双路同步降压控制器”项目的牵头揭榜团队为北京智芯微电子科技有限公司，“MCU类一种通用性车规级MCU”项目的牵头揭榜团队为北京国科环宇科技股份有限公司。

以下是清单：