芯三代半导体获数千万元融资

近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代半导体”）获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。

芯三代半导体成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化，在碳化硅外延领域掌握多项核心技术，目前主要以第三代半导体SiC外延CVD装备为聚焦切入口，倾力为业界提供先进富有竞争力的量产国产装备。