先进封装需求热 闳康5月营收站稳4亿元

半导体检测大厂闳康 (3587-TW) 今 (7) 日公布 5 月营收 4 亿元，月减 0.77%，年增 43.42%，累计前 5 月营收 19.45 亿元，年增 32.85%；闳康表示，由于 AI 带动先进制程及先进封装需求，推升客户材料分析 (MA) 订单，5 月营收已连三个月站稳 4 亿元。

随着 AI 技术不断发展，ChatGPT 等生成式 AI 在语言理解、对话生成、文本摘要等领域应用越来越广泛，算力需求也越来越高，包括 GPU 等高阶运算晶片，因强大的运算能力成为云端资本支出的重心。

市调机构 TrendForce 最新预估，2023 年 AI 伺服器 (包含搭载 GPU、FPGA、ASIC) 出货量将年增 38.4% 达 120 万台，该机构也同步上修 2022～2026 年 AI 伺服器出货量年复合成长率，从 10.8% 上修至 22%。

目前最先进的 GPU 即基于先进制程技术进行量产，因而能具备提升晶片计算能力，并同时减少功耗之效益。另一方面，使用在 AI Server 的晶片亦会使用最先进的封装技术，如 CoWoS 等，以提高 AI 晶片的传输速度和防止干扰，这对于高频宽、高效能的 AI 应用至关重要。

闳康为亚洲最大的半导体分析实验室，长期投入先进制程及先进封装检测分析，并提出 AI 晶片完整解决方案，尤其在安全性及可靠度方面，闳康为业界唯一通过 ISO/IEC 15408 安全认证的实验室，具有资通讯产品 EAL1 至 EAL6 的安全性评估检测服务资格。

闳康也拥有完整的可靠度分析 (RA) 能量，可提供客户一条龙服务，在先进制程与先进封装方面，拥有成熟的晶片失效分析定位及电路修补技术，以业界最丰富的样品制备及影像分析实务经验，精准有效协助客户加速先进制程及高阶晶片的研发速度。

此外，闳康多年来持续与国际级晶圆代工厂和封测厂合作，针对多种先进封装技术 (如 CoWoS、FOWLP、3DIC 等)，已具有完整分析检测能力，以确保客户的晶片在高频宽和抗干扰的性能上达到最高水平。闳康全面性的检测能量与各式量身订做解决方案，确保在 AI 晶片的品质和效能上具有独特的优势。

检测行业与客户研发高度相关，AI Server 使用到的晶片，从制程研发到晶片量产皆大量仰赖检测分析辅助以加速产品上市，近期闳康也受惠此波浪潮。

闳康多年累积的分析经验及资料库已在分析检测产业建立极高门槛，并已成为行业之标杆，随客户扩大对先进制程及高阶晶片的投入，预期将推升业绩持续增长