台塑与日本德山成立合资公司 抢半导体先进制程商机

台塑 (1301-TW) 今 (25) 日宣布，与日本德山株式会社成立合资公司「台塑德山精密化学」，双方持股各 5 成。据悉，台塑德山将在高雄林园兴建年产能 3 万吨的电子级异丙醇 (IPA) 厂，抢攻半导体 5 奈米与 3 奈米先进制程商机，预计明年底量产。

台塑德山资本额新台币 10 亿元，双方持股各 5 成。日本德山拥有电子级异丙醇 (IPA) 产能，主要供应半导体先进制程清洗用，去年台湾产能 2.5 万吨，需求 3.4 万吨，进口均由日本德山供应。

在 5G 发展与普及化之下，加上台湾半导体产业 5 奈米及 3 奈米先进制程需求，2025 年台湾电子级 IPA 需求量可望增加至 8.2 万吨，年复合成长率达 15.8%。

由于日本德山在日本山口县设有电子级 IPA 年产能 3 万吨工厂，制程使用丙烯直接水合法制造技术，转化率高、杂质少，符合台湾半导体业需求；因此，日本德山从 1996 年起，在新竹及云林各兴建 1 座年产能 1.6 万吨的电子级 IPA 分装厂，供应台积电 (2330-TW)、美光、联电 (2303-TW) 等国内半导体业者。

而台湾半导体业者要求日本德山须有第二供应商，且台塑具稳定丙烯来源的优势，双方决定共同兴建合资公司，在台塑高雄林园厂区兴建年产能 3 万吨电子级 IPA 工厂，就近满足国内客户需求，共同发展台湾电子级 IPA 产业。

台塑也将拆除林园厂丙烯酸一期老旧制程，朝高附加价值产业发展，作为 IPA 建厂用地，新产能预计明年 12 月量产。