神顶科技获数千万元新一轮融资，用于智能感知融合芯片量产等

集微网消息，近日，神顶科技（南京）有限公司（简称“神顶科技”）完成数千万元新一轮战略融资，投资方为深圳高新投集团和昆山台商发展基金。本轮资金将用于进一步扩大在智能感知融合芯片的方案开发和量产推广。

神顶科技成立于2019年10月，总部位于南京，同时在上海建有研发中心，研发占比90%以上，团队成员大都毕业于清华大学等，平均拥有知名科技公司的10年以上工作经验。

据悉，神顶科技创始人袁帝文曾先后出任联发科无线通讯事业部总经理和展讯通信高级副总裁，是业内少数兼具技术市场专业能力和丰富产业成功经验的人才。

据创客公社消息，神顶科技拥有完全自主研发的3D智能感知融合技术，目前，神顶科技研发团队凭借丰富的产品化经验和供应链整合能力，研发出基于Smart Fusion技术的3D智能感知融合SoC芯片平台。该平台不仅符合移动机器人特有的场景需求、保留了移动机器人硬件的全面可扩展性，而且在性价比方面同样具有优势。此次融资后，神顶科技将继续坚持创新驱动，推进智能感知融合领域的发展，为移动机器人、AR/VR增强/虚拟现实及自动驾驶等相关领域的感知系统智能化提供更优质的方案和服务。（校对/刘沁宇）