一周动态：工信部：集成电路Q1产量同比降14.8%；有研艾斯、燕东微等项目新进展

集微网消息，本周消息，外交部就“SIA总裁称美半导体公司不能缺席中国市场”回应；集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%；“吴文俊人工智能科学技术奖”在京颁奖；有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产；厦门天马8.6 代线项目有望明年下半年点亮；小米就华为一项专利提出无效宣告请求......

热点风向

外交部就“SIA总裁称美半导体公司不能缺席中国市场”回应

5月4日，外交部发言人毛宁主持例行会议。针对记者“有媒体报道称，日前，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时表示，中国是美国半导体最大的市场，尽管美国政府存在所谓国家安全方面的顾虑，但美国半导体公司不能缺席中国市场，请问中方对此有何评论？”的提问。

毛宁表示，中方注意到有关报道。事实上，中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”，人为干扰市场行为，不符合任何一方的利益。

“吴文俊人工智能科学技术奖”在京颁奖 郑南宁院士获最高成就奖

5月6日，“吴文俊人工智能科学技术奖”颁奖典礼在北京举行，60个获奖项目及个人受到表彰奖励。《中国科学报》报道，西安交通大学原校长、中国工程院院士郑南宁荣获2022年度“吴文俊人工智能最高成就奖”。

专项奖（芯片项目）方面，《高性能AI芯片与高效能云端加速计算系统及应用》获一等奖，姚建国、张亚林、刘彦、冯闯、管海兵、李翔、胡维、丁圣阁、周浩为主要完成人，上海燧原科技有限公司、上海交通大学为主要完成单位；《高性能通用人工智能计算芯片的研发及应用》获二等奖，欧阳剑、漆维、王勇、顾沧海、杜学亮、王京、龚小章、马寅、赵志彪、谢汉林、吴鹏、施佳鑫、李宇鹏、缪天翔、陈庆澍为主要完成人，昆仑芯（北京）科技有限公司、北京百度网讯科技有限公司为主要完成单位。

工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%

5月4日，工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2月份收窄1.5个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低4.1个和2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。

一季度，主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722.0亿块，同比下降14.8%。

广州：要大力发展新能源汽车、集成电路等战略性新兴产业

5月5日，广州市委常委会召开会议。

会议强调，要加快推动工业企稳回升，大力发展新能源汽车、集成电路、生物医药、新型储能等战略性新兴产业，推动传统产业转型升级，促进服务业和制造业深度融合，构建以实体经济为支撑的现代化产业体系。

台积电居首，一季度中国台湾发明专利申请量公布

近日，中国台湾地区“经济部智慧财产局”公布了一季度智慧财产权趋势。数据显示，今年一季度，中国台湾地区受理3种专利申请合计17226件，较上年同期减少2%，其中，发明专利12486件，新型专利3086件，设计专利1654件。

从台湾地区本地法人发明专利申请情况来看，台积电申请752件位列第一，联发科申请146件位列第二，南亚科申请115件位列第三。

项目动态

燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。

有研艾斯12英寸大硅片项目预计10月通线量产

德州天衢新区近日消息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司副总经理肖清华表示，项目已基本完成90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成，现在是洁净系统安装阶段，6月整个项目各种系统就能联动起来，具备工艺设备搬入条件。

有研艾斯项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能。

厦门天马8.6 代线项目有望明年下半年点亮

厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目日前传来进展，两栋主体厂房已完成超60%建设进度。

该项目总投资330亿元，是天马首条专精于中小显示领域的高世代生产线。项目将建设一条月加工12万张2250mm×2600mm玻璃基板的第8.6代新型显示面板生产线，计划2024年底投产。

企业动态

小米就华为一项专利提出无效宣告请求

近日，国家知识产权局发布的口审公告显示，小米通讯技术有限公司针对华为终端有限公司的一项专利（申请号为2013800 732516，名称为一种获取全景图像的方法及终端）提出无效宣告请求，口审日期为5月19日。

晶合集成登陆科创板

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

据悉，从2015年成立至今，在短短八年时间内，晶合集成取得营收破百亿元，出货量突破百万片等成绩。

阿里云法定代表人变更，蔡英华接替张建锋

天眼查显示，阿里云计算有限公司5月4日发生工商变更，法定代表人变更为蔡英华，同时蔡英华接替张建锋任董事长兼总经理职位。

4月26日，在2023阿里云合作伙伴大会上，蔡英华以阿里云智能首席商业官身份出席演讲，并在现场发布了新财年的生态政策：专属于伙伴的市场规模扩大5倍，并大幅提升伙伴佣金率。蔡英华当时表示，阿里云希望伙伴的收益更可期、协同更高效、发展更持续，这是今年的三大重心。（校对/韩秀荣）