海外芯片股一周动态：鸿海和联电发布5月业绩 法国将为意法半导体和格芯提供29亿欧元援助

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集微网消息 （文/钟超）上周，鸿海集团和联电公司发布5月经营状况；富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆；三星在半导体投资30万亿日元；瑞萨电子成功完成对Panthronics收购；法国将为意法半导体和格芯的新工厂提供29亿欧元援助；英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元。

财报与业绩

1. 5月份鸿海集团营收4507亿元新台币——6月5日，鸿海公布了2023年5月经营状况。5月份鸿海集团营收4507亿元新台币（约合人民币1044.7亿元），环比增长5.01%，同比下降9.45%，这一数字与公司预期相符。2023年前5个月，鸿海累计营收2.34万亿新台币（约合人民币5423亿元），为历年同期第二高。

2. 5月份联电营收188亿元新台币——6月6日，晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收188亿元新台币（单位下同），环比增加1.7％，同比减少23％，创今年次高、同期次高。累计前5月合并营收914亿元，同比减少17％，仍续创同期次高。

市场与舆情

1.法国将为意法半导体和格芯的新工厂提供29亿欧元援助——路透社6月5日报道，法国将提供29亿欧元政府援助，以支持意法半导体（STMicroelectronics）、格芯（GlobalFoundries）在法国东南部Crolles总投资75亿欧元的半导体制造工厂。

2.英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元，以增强芯片制造——据彭博社报道，英特尔将出售其在Mobileye Global Inc.的部分股份，为其芯片制造计划筹集约14.8亿美元。英特尔在2018年以153亿美元收购了Mobileye，出售后，英特尔还保留约88%的股份。

3.三星在半导体投资30万亿日元，以巨额投资吸引大型装备企业集聚——据日经亚洲报道，世界主要半导体制造设备公司将扩建韩国基地。最大的半导体制造设备公司美国应用材料公司(AMAT)计划在首尔郊区开设一个新的研发中心。ASML（荷兰）也将建设服务网点。在韩国，三星电子提出计划在20年左右投资30万亿日元建设半导体生产基地。正以巨额投资的磁力吸引着大型装备企业集聚。

4.瑞萨电子成功完成对Panthronics收购，推13项NFC参考设计方案——据外媒报道，在获得监管部门批准后，瑞萨电子日前宣布已成功完成对奥地利NFC芯片公司Panthronics AG的收购，还推出了13项“成功产品组合”解决方案设计（Winning Combination），将瑞萨电子产品与Panthronics的近场通信(NFC)技术相结合，扩展了该公司在连接领域的产品布局。

技术与产品

1.富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆——据电子时报6月5日报道，富士康旗下的子公司成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC（碳化硅）晶圆。由于SiC材料晶体生长难度大、材质硬导致切割困难，因此此前该公司仅有能力制造最大6英寸的SiC晶圆。

2.豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板——5月30日，豪威集团作为全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 （LCOS） 面板，可用于下一代增强现实 （AR）、扩展现实 （XR） 和混合现实 （MR） 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式（OF）中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。

3.日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联——日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分，也是2.5D封装技术的改良版。

4.苹果发布M2 Ultra旗舰芯片：24核CPU，Mac Pro/Studio可选配——苹果于6月6日凌晨召开了WWDC23开发者大会。本次活动苹果推出了一系列硬件新品，除了Apple Vision Pro头显，还推出了M2 Ultra旗舰SoC芯片，这也是迄今为止最强大的Apple Silicon芯片。