去英特尔化最后一块拼图 M2 Ultra采台积UltraFusion封装

苹果（Apple）自研芯片计划终于完成「去英特尔化」的最后一步，高端Mac Pro、Mac Studio已经完全拥抱自研芯片M系列，最新的M2 Ultra沿用台积先进封装3D Fabric平台助攻的「UltraFusion」架构，这也是承继M1 Ultra的系列作高定制化产品。

大宗主流MacBook系列所采用的M2、M2 Pro、M2 Max等芯片，委由封测代工（OSAT）厂如Amkor、日月光集团等以高定制化FC-BGA技术进行后段封装。

先进封测供应链业者指出，当初打造上一代Mac Studio所用的M1 Ultra时，苹果已与台积电先进封装平台中的「InFO-L」技术共同开发并量产，打响了矽桥（Si Bridge）连结技术名号，当时相关人士透露「其实苹果的菜还没端完」，也证实有下一代的M2 Ultra。

台积电3D Fabric平台中有三大类别（CoWoS、InFO、3D SoIC），目前最热门的CoWoS系列，正是AI GPU龙头NVIDIA、超微（AMD）等都积极争取产能的高效运算（HPC）芯片先进封装技术，可以整合高带宽存储器（HBM），短期内因NVIDIA紧急预订H100/H800、A100/A800等高端产能而持续吃紧。

CoWoS与InFO的最大不同处，在于是否有异质整合高端HPC所需的HBM。台积电在2023技术论坛中，也重新汇整InFO三大衍生型技术，最主流、量能最大的就是不使用载板的InFO_PoP，也是iPhone应用处理器（AP）独家采用的先进封装。供应链业者透露，近期针对iPhone 15（暂称）的A17、A16处理器封装稼动率，已经略有提升。

InFO衍生型同样可以应用在HPC领域，并且植基于载板技术，如先前的InFO_oS、InFO_L等，可应用于网通芯片或是高端工作站级电脑芯片，如Mac Studio系列的M1 Ultra、博通/联发科的中高端网络交换器芯片等。

业界人士推测，M2 Ultra采用台积电的「InFO 2.5D」技术，延续InFO-L的技术进展，在技术论坛中，台积电强调InFO 2.5D是针对HPC小芯片整合而来。事实上，M2 Ultra与M1 Ultra就是藉由体积较传统矽中介层（Si Interposer）更略为轻薄短小的矽桥连接两颗芯片。

苹果也说明，M2 Ultra是苹果历来最大、功能最强的芯片，采用第二代5纳米技术打造，并采用苹果突破性的UltraFusion技术，连接两个M2 Max芯片裸晶，使效能翻倍。

采「矽桥」连接的先进封装技术持续受到关注，英特尔（Intel）就是以自家EMIB技术操刀，事实上，日月光集团旗下日月光半导体也有如FOCoS-Bridge、矽品有FO-EB等类似的封装架构技术。

封测业者坦言，由于这类量少质精的高端芯片讲究近定制化，龙头客户也会思考风险管控，倾向寻求晶圆厂一条龙生产，就算是NVIDIA H100系列所采用的CoWoS封装，OSAT厂近期传出承接的外溢订单，仍是以往与台积部分委外、分工多年的「oS」（on Substrate）段。

日月光集团旗下矽品也跟台积有所合作，较有含金量的CoW（Chip-on-Wafer）段，仍是由台积操刀，矽中介层除台积本身打造外，也有传出寻求其余晶圆厂产能。

先进封测业者表示，M2 Ultra这类量能较少的高定制化产品，泰半封装段由苹果/台积电体系高度主导，而台积电也俨然成为苹果自研芯片「去英特尔化」的最大推手。台系先进封测相关业者，不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论。