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来源:TechSuger发布时间:2023-06-071384浏览
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每日头条新闻
刘德音:台积电能帮助“稳定”中美关系
媒:中国车联网专利申请量和增长率居世界首位
英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元,以增强芯片制造
苹果全系电脑更新搭载自家处理器
IBM建首个欧洲量子数据中心,预计明年投运
LG和现代将在美国联合制造Z形堆叠极板锂电池
荷兰政府将审查安世半导体收购Novi事宜
日本制定新目标:2030年半导体行业销售额超过15万亿日元
Canalys:北美智能手机市场Q1出货下降11.2%,连续四季度萎缩
野村:英伟达CoWoS需求增50%
富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆
三星因发票问题或将错失印度90亿卢比补贴
TrendForce:预估2024年苹果Vision Pro头显出货量约20万台,售价及续航问题待解决
欧盟要求大型科技公司标记 AI 生成内容,分析称实际执行存在技术障碍
台积电:正在评估日本第二芯片工厂,仍在熊本以成熟制程为主
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
Canalys发布2023年Q1全球可穿戴腕带设备报告,苹果领衔、小米第二、华为第三
消息称美国科技产业今年前五个月裁员超13万人,创下2001年以来新纪录
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【刘德音:台积电能帮助“稳定”中美关系】
台积电6月6日召开股东会,台积电董事长刘德音试图缓解中美紧张局势对台积电构成威胁的担忧,指出台积电作为全球最大晶圆代工厂,在改善中美关系的问题上起“重要”作用。
刘德音认为,如果中国台湾整体芯片产业持续壮大,对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们不能没有台积电,那么我们的芯片、台积电和中国台湾的旗舰芯片产业,就能在稳定双方之间紧张关系上扮演重要角色。”他在股东会上说道。
刘德音表示,“台积电希望成为世界的半导体供应商,要变成世界的台积电在努力进步当中,目前客户的信任度比三年前增加。”
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【苹果全系电脑更新搭载自家处理器】
苹果于6月6日凌晨召开WWDC23开发者大会,推出了M2 Ultra芯片,并更新了Mac Pro工作站产品线,搭载这款旗舰级SoC。至此,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio、Mac Pro在内的全系苹果电脑,均更新为苹果自研的Apple Silicon处理器,新产品中已全部弃用英特尔CPU。
根据苹果官方描述,搭载M2 Ultra芯片的Mac Pro,比上一代配备英特尔处理器的型号,性能提升达2倍,视频处理、转码、3D渲染等方面的速度,平均是此前的3倍。鉴于苹果生态在许多行业有着重要地位,苹果全系电脑弃用英特尔CPU,势必会影响英特尔的市场主导地位。
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【荷兰政府将审查安世半导体收购Novi事宜】
据外媒报道,荷兰政府正计划根据6月1日生效的国家安全法,对中国企业安世半导体收购能源收集初创企业Nowi BV一事进行调查。如果发现此次收购影响国家安全,荷兰政府可能会下令撤销此次交易。
荷兰经济事务大臣Micky Adriaansens表示,政府将利用这项立法来审查此次收购。Adriaansens对媒体表示:“光子学、量子技术、雷达技术、传感器技术和芯片等敏感技术有用于军事目的的风险。”
不过,荷兰也有可能允许对Nowi的收购继续下去。尽管能量收集是一项新颖的前沿技术,但它还不是任何重大应用或电子产品的关键。
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【野村:英伟达CoWoS需求增50%】
今年以来,由英伟达推动的台积电(2330)先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计,英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%,达4.5万片。
野村最新报告指出,虽然先进制程成本增加减缓升级速度,但由于先进封装(AP)的重要性上升,市场正在两者之间寻求平衡。CoWoS技术原本用于高速运算等利基市场,主要客户为英伟达、Google、超微及亚马逊,成本较高,每片晶圆约4,000至6,000美元,远高于台积电另一封装技术整合扇出型封装(InFO)的600美元。
野村认为,今年第一季以来,市场对AI伺服器的需求不断增长,加上英伟达的强劲财报超出预期,造成台积电的CoWoS封装成为热门话题,因为大多数领先的AI服务器芯片主要使用台积电的CoWoS封装技术。
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【TrendForce:预估2024年苹果Vision Pro头显出货量约20万台,售价及续航问题待解决】
苹果正式发布了Vision Pro,这是一款全新的MR头显,可以让用户体验到VR和AR,运行专属的visionOS系统,具有先进的眼球追踪功能。这款产品将于明年初首先在美国上市,售价位3499美元(当前约合24878元人民币)。
TrendForce分析师表示,针对Apple Vision Pro,其精巧设计与高性能代表着生产难度的提高、产能会有所限制,也因此2024上半年仅选择优先在美国发售。
同时,考虑到产品售价,以及暂时还缺少必要性的应用功能等因素,预估2024年Apple Vision Pro出货量仅约20万台,需要等待后续消费款Apple Vision的推出以及Apple能否提供吸引消费者日常应用的功能服务,才能以此拉升整体AR市场的快速发展。
TrendForce进一步表示,Apple Vision Pro硬件规格和功能设计方面,无疑会是目前最顶尖的AR/VR产品,然售价高达3499美元,再加上需要外接电源才能运作两小时,均是影响消费者选购意愿的不利因素。
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【格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议】
格芯和意法半导体于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。
据介绍,该工厂的目标是到2026年满载生产,届时年产能将达62万片300mm晶圆,满足欧洲乃至全球用户在汽车、工业、物联网、通信基础设施等重要终端市场的数字化和低碳转型需求。
据悉,该计划的资本支出、维护成本和辅助成本总额预计为75亿欧元。法国政府(由法国国家投资银行执行)将为新厂提供巨额财政支持。该项财政援助符合欧洲芯片法案目标和“法国2030计划”中相关条例,并已于近日通过欧盟委员会批准。
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