台积电先进封测六厂工地出现火灾；传汽车IC设计公司削减晶圆代工厂订单；美光投资10亿美元在印度建设封装厂 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• 台积电先进封测六厂工地出现火灾，回应称无人员伤亡

• 乘联会预计4月新能源汽车销量可达50万辆，渗透率31.8%

• 阿里云宣布历史最大规模降价，核心产品最高降幅达50%
  

• 传汽车IC设计公司削减晶圆代工厂订单

• SK海力士2023年Q1净亏损仍超18亿美元，但环比有收窄

• 传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

• 日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象，5月24日实行

• 机构：中国手机市场OPPO位列安卓品牌第一

• 爆美国半导体协会高管秘密来台，与台积电刘德音商谈

• 美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络

• 美光投资10亿美元在印度建设封装厂

• 北邮和西工大等超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业

• 美国国家半导体技术中心愿景与战略公布，加强半导体制造生态系统

• 德州仪器Q1营收43.79亿美元，除汽车市场外其他终端都出现了疲软

1

【台积电先进封测六厂工地出现火灾，回应称无人员伤亡】

据多家台媒报道，4月25日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场2楼浓烟滚滚，还好无人受困。

报道称，燃烧面积约300平方米，包括PP材质机台、CPVC管道等被点燃，经过消防队员抢救并进入火场勘查后，确定没有危险物品，详细起火原因待进一步调查。

对此，台积电表示，台积电先进封测六厂工地25日晚间出现浓烟，消防车于第一时间到场处理，并约于晚间21时10分完成排除。现场无人员受伤或受困，消防人员及工地安全团队已针对事故启动调查，后续公司将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。

2

【传汽车IC设计公司削减晶圆代工厂订单】

据业内消息人士透露，汽车IC设计公司削减了2023年第二季度向晶圆代工厂的投片订单。

消息人士指出，最近有传言称，一家日本IC设计公司正在削减订单，尤其是市场认为仍然供不应求的IGBT的订单。这一事件不仅揭示了日本主流汽车制造商的“整车库存”水平已经开始超出预期，也表明了汽车规格芯片的转售在短期内是具有挑战性的。

消息人士称，除非实现通用性，否则短期内很难找到其他汽车制造商来接手额外的零部件。此外，即使工业IGBT是稀缺的，也很少有公司愿意接受价格高、规格多的汽车用 IGBT。

3

【传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商】

据台媒报道，近日供应链传出苹果将和硕及立讯精密纳入iPhone 15 Pro系列高端机型供应商。

市场消息称，苹果增加供应链阵容，纳入和硕及立讯精密成为iPhone15系列供应商，预计和硕将取得iPhone 15 Pro 12％的组装份额，立讯精密则取得iPhone 15 Ultra 15％的组装份额。

4

【爆美国半导体协会高管秘密来台，与台积电刘德音商谈】

美国公布芯片法案施行细则后，引起中国台湾和韩国半导体厂商的反对声音，据外媒报道，与美国商务部关系密切的美国半导体协会（SIA）高管，为此特地秘密来台，与台积电董事长刘德音商谈。

据悉，SIA CEO 纽佛（John Neuffer）与副总裁白石（Jimmy Goodrich）于4月12日访问台积电位于竹科的总部，与刘德音、台积电资深副总经理侯永清和台积电法务长方淑华进行密会。

纽佛的突然造访，被传出是与刘德音日前针对美国芯片法案细节表态“有些条件无法接受”有关，除了想进一步确认台积电的态度外，更重要的是替美国相关人士传达意见。

对此，据台媒报道，台积电回应称，此行程为正常产业交流，与台积电的会面则主要为SIA向企业分享有关美国芯片法案的补助规定细节，该分享内容基本与我们的认知相符。

5

【美光投资10亿美元在印度建设封装厂】

据外媒报道，美光计划向印度投资10亿美元建造封装厂，该工厂可能很快就会在印度获得批准。

一位印度政府官员表示：“是的，我们接近于批准该提案。”

据报道，美光可能会在印度古吉拉特邦的艾哈迈达巴德和萨南德之间得到一块30万平方米的土地。

美光将在该厂对其在世界各地的晶圆厂的内存IC进行封装。美光公司的一位发言人此前曾回应说：“美光将继续评估未来潜在的组装和测试项目的机会，以满足长期的内存需求。”

6

【德州仪器Q1营收43.79亿美元，除汽车市场外其他终端都出现了疲软】

德州仪器于4月25日公布第一季度财务业绩。公告显示，德州仪器2023年第一季度营收43.79亿美元，较去年同期的49.05亿美元同比下降11%；营业利润为19.34亿美元，较去年同期的25.63亿美元同比下降25%；净利润为17.08亿美元，较去年同期的22.01亿美元同比下降22%。

按业务分类，德州仪器在模拟业务方面，2023年第一季度营收32.89亿美元，较去年同期的38.16亿美元同比下降14%；营业利润为15.74亿美元，较去年同期的21.5亿美元同比下降27%。在嵌入式处理业务方面，2023年第一季度营收为8.32亿美元，较去年同期的7.82亿美元同比增长6%；营业利润为2.37亿美元，较去年同期的3.15亿美元同比下降25%。其他业务方面，2023年第一季度营收为2.58亿美元，较去年同期的3.07亿美元同比下降16%；营业利润为1.23亿美元，较去年同期的9800万美元同比增长26%。

德州仪器还预计，第二季度的营收在41.7亿美元至45.3亿美元之间。

END