芯科半导体完成A+轮融资

近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商，公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售，拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。其基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，已向市场推广销售性能稳定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等产品。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by