荣获2023“芯力量”最具投资价值奖 寒驰科技致力成为封测自动化领域龙头

集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场现场，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。历时八个月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。

深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，从100多家项目中突出重围，受到国内顶级投资人团队一致青睐，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖。

寒驰科技于2018年12月成立于深圳市龙华区，创始团队来自寒武纪智能，寒武纪智能是人工智能机器人领域的明星企业，寒驰科技致力于打造半导体智慧工厂，以自主研发的智能装备和工业系统双重赋能，为芯片企业实现少人化的全生命周期服务，目标成为全球领先的半导体智能智造解决方案提供商，助力全球芯片制造智能化升级。寒驰科技深入理解封测客户端需求，通过自动化设备、物流自动化、工业系统整合实现封测智能智造，合作客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电、华天、日月光、安靠等头部封测企业。

寒驰科技团队核心成员来自三星、长鑫存储、华天科技、TI等半导体龙头企业，均有十年以上半导体相关从业经历，具备成熟的产品工艺、软件开发、机械设计制造、售后服务、市场销售以及资本和行业资源的整合能力，包含从建厂初期的自动化规划，到整厂的自动化生态体系建置能力，以充分的技术实力，满足客户对于智能智造的相关需求。

值得一提的是，在本届峰会“集微半导体展——‘芯力量’展区”，寒驰科技展示了其多款明星产品，现场吸引了众多专业人士驻足参观，纷纷上前咨询，并进行了深入交流。

寒驰科技芯片制造智能化包括智能设备、智能物流、智能排产三大方向。公司产品围绕芯片制造智能化，形成了基于AI智能调度算法的生产管理系统与设备管理系统，提供自动包装系统（AVP）、自动换盘收料机（ARC）、自动MGP塑封上料机、智能仓储、智能OHT和智能RGV等硬件设备及自动化改造服务，可对芯片工厂进行整体智能化规划，灵活分步实施、改造升级，能提供一站式软硬件解决方案的规划咨询和技术实施。

随着人口红利的消失，“招工难”的问题越来越突出，封测厂过去大量使用人工作业，极大限制了行业的发展，工厂自动化升级势在必行。其应用逐渐覆盖到工厂自动化、安全、物流、无人驾驶等各行各业，越来越多的传统制造业正逐步挤进智能制造的快车道。

为了拥抱新机遇，迎合产业发展趋势，寒驰科技立足半导体封测包装自动化40亿、物流自动化150亿市场，高度聚焦封测包装、物流自动化方向，以自动化打通半导体封测智能智造路径为目标，致力成为封测自动化领域的全球头部公司。

目前，寒驰科技产品处于研发和标机批量出货阶段，行业前三的封测大厂已陆续验收开始批量订单，获得行业内华天、长电、美光、嘉盛等客户的认可。公司产品与行业其它竞品相比，在智能化（自动化+信息化）的集成、AI算法、材料新应用、视觉、数据化以及底层技术方面具备明显的优势，可提升厂房利用率10%，提升作业效率15%，减少操作人员70%。

寒驰科技秉承着脚踏实地的工匠精神，在广泛的行业调研基础上，不断地探索提炼、整合引导行业客户的需求，公司自动包装系统是目前行业内可实现多种工艺、多种柔性材料及多种配方自动化作业最复杂的产品，为封测客户测试段解决多人工、低效率及品质无追溯等难题，实现全球新型设备的诞生。