一举斩获2023“芯力量” 最具投资价值奖！道达智能科技首度亮相集微峰会

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

作为本届“芯力量”项目的佼佼者之一，江苏道达智能科技有限公司（以下简称“道达智能科技”）凭借其技术优势获得评委会高度认可，从100多家项目中突出重围，荣获2023“芯力量”最具投资价值奖。

道达智能科技于2017年7月成立，是聚焦泛半导体产业提供智慧工厂软硬一体化解决方案的高新技术企业。创始团队在IC晶圆制造、FPD显示制造等领域近20年的经验积累，公司以持续的核心技术创新，打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix智慧工厂(CIM+AMHS)解决方案，提供生产环节的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系统；在搬运环节攻克了AMHS核心部件——WPS非接触式供电，突破了国产化“卡脖子工程”，同时提供自动搬运体系中的OHT、Lifter/Load Port、Stocker/NTB等硬件一体化方案，构建了智慧工厂全生产线的闭环输出。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。在“芯力量”展区现场，道达智能科技也携旗下核心产品重磅亮相。

目前，公司CIM产品处于批量出货阶段，AMHS产品处于小批量出货阶段，道达智能科技已成功为6、8、12寸晶圆厂、新能源及显示面板等国内百余家泛半导体企业提供产品和服务，全面助推半导体国产化提速前行。

在产品体系上，CIM是晶圆厂生产环节的大脑，AMHS是运输环节的中枢，道达智能科技在这两方面构建泛半导体智造的闭环输出，最大化提升产能，改善设备效率。

在CIM产品上，道达以模块化系统交付的新模式，已经在12寸晶圆量产厂提供诸如YMS良率管理系统产品的应用开发。这款系统的开发历程上，团队2013年开始最早在国内将大数据架构引入工业应用，2017年首次在半导体显示G8.6量产工厂导入，2020在半导体显示AMOLEDG6多座量产工厂导入，2021至2022在多座国内6-8寸半导体工厂导入，并在2023年，首次在国内12寸半导体工厂导入。

这款软件拥有极强的核心竞争力，性能超越国际主流产品10倍以上，提供接近于实时的分析和数据挖掘能力，它拥有海量且稳定的数据存储平台，产品易用度和功能完整性达99.5%。

在业务能力上，道达智能科技具备CIM+AMHS协同业务全场景能力，CIM与AMHS充分联动，从智能排程、实时派工、到自动化控制实现协同和预测，帮助FAB厂在智能制造领域不断精益求精，实现产品、质量、效率、成本的持续优化。

在技术水平上，道达智能科技目前已经攻克AMHS核心技术。道达智能科技自研WPS非接触式供电系统、OHT天车、OHTC天车调度控制系统，突破国产化“卡脖子工程”。

道达OHT机器性能及全局调度能力一经问世，即以业内顶尖水平为目标，WPS 性能优势显著，国内外采时代彻底告终，实现国产替代里程碑式突破。（校对/武守哲）