高通无锡汽车峰会聚焦智能体

近期，2026年高通汽车技术与合作峰会在江苏无锡举行，这也是该企业连续第四年在国内举办此类汽车产业峰会。据高通中国区董事长孟朴在会上透露，2026年将成为智能体之年。这一观点也得到了车企的印证，据吉利副总裁李传海此前公开表示，未来的智能座舱将不再依赖固定界面和独立应用程序，强大的AI智能体能够直接理解用户需求。在汽车领域，智能体的核心转变在于从被动响应指令升级为主动服务。例如，系统无需询问用户偏好，即可自动播放常用歌单、调节车内灯光并规划回家路线。

据高通汽车业务总经理Nakul Duggal介绍，代理式AI正从概念走向落地。高通推行的舱驾融合架构通过统一的底层平台打通了车内外传感器，从而提升了智能体的运行效率。针对业界在未来12至18个月内可能面临的存储器涨价挑战，高通方面表示，其解决方案是通过Snapdragon Ride Flex芯片将智能座舱与高级驾驶辅助系统集成于单颗系统级芯片中。这种架构调整避免了为不同芯片单独配置专用存储器，从而有效降低了客户的总体拥有成本。

在软件生态布局方面，据媒体群访消息，面对部分竞争对手采用软硬件一体化或纵向整合的策略，高通明确表示不会为中国市场专门开发高级驾驶辅助系统软件栈。高通选择搭建开放的生态系统，专注于提供硬件平台，将软件层完全开放给合作伙伴。目前，高通在国内市场推进相关业务主要依赖Momenta、元戎启行等合作伙伴。高通方面强调，公司自身不收集数据，而是将数据交由合作伙伴处理，以此作为能力的延伸。

据高通高管透露，过去几年中国新能源汽车产业经历了从基础代步向智能座舱与智能驾驶深度竞争的演变。高通已将中国市场视为定义下一代芯片规格的前沿实验室，国内车企的研发速度也正在影响全球市场。谈及国内本土芯片企业的竞争，高通高级驾驶辅助系统业务负责人Anshuman Saxena认为，高通在汽车领域的长期积累构成了其差异化优势。Nakul Duggal也指出，汽车半导体行业具有极高的复杂性，新进入者要在短时间内实现高精度、高安全性以及多客户验证，仍面临较大难度。