展会回顾 | 直击芯众享精彩亮点，期待下次相聚

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-06-021708浏览

5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。

第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以精准的市场定位，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。本届展会，芯众享顺应展会主题，携旗下最新技术和最新sic产品掀起了一场“芯”潮，凭借其技术实力和产品优势吸引了众多观众前往展位咨询交流。

展会现场，前往芯众享展位咨询、参观、洽谈的人络绎不绝，工作人员也与来访客户及业内专家进行了深入的交流和探讨，其高效稳定的产品性能收获了众多观众的好评！

展会现场，芯众享展示了SIC SBD系列产品 650V 6A / 10A/ 15A / 20A/ 30A/ 40A 和芯众享SIC MOSFET产品系列1200V 16mΩ/ 25mΩ/ 40mΩ / 80mΩ/ 160mΩ ，以及GaN HEMT 系列产品。其中芯众享SIC SBD产品具有抗浪涌电流能力强、开关速度快、漏电流小等特点，适用于高频、高效、高压的应用场合；而芯众享SIC MOSFET产品具有低导通电阻、高开关速度等优点，可用于高频、高压、高效的应用场合。

此外，芯众享也带来了芯众享GaN系列和芯众享电源管理芯片系列等产品，能够满足不同应用场景的需求，为客户提供高性价比的解决方案。

通过本次展会，芯众享与行业内外的合作伙伴和潜在客户建立了良好的沟通和联系，为未来发展奠定了坚实的基础。未来，芯众享也将继续秉承“同芯同行，共享共赢”的理念，不断创新和进取，更加严苛把控质量，更加精细化工艺流程，为推动第三代半导体产业的发展做出贡献。