引领先进封装技术，长电科技邀您共聚深圳国际半导体展

来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-05-052231浏览

随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新，业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提高。先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。

SEMI-e 深圳半导体展深耕半导体行业领域，关注产业核心技术和发展趋势，通过搭建专业高端的产业生态交流平台，为粤港澳大湾区构建具有国际竞争力的现代产业体系贡献力量。本期将带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上全球知名集成电路封测企业：：

江苏长电科技股份有限公司

展位号：14A139

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。