FUJIFILM将在台投资新建先进半导体材料厂与强化既有厂房

FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计于2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料。既有的台南厂房（三厂）也将进行设备与产线增建，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。总计新竹新厂与台南厂扩产的投资金额将高达150亿日圆（约新台币34亿）。

Fujifilm表示半导体年成长率约10%，预期5G／6G带动通讯速度与容量、自驾车与元宇宙推广的驱动下，将进一步推升对半导体效能的需求。Fujifilm致力于行销与生产光阻剂、微影相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。除了广泛多元的产品线外，该公司拥有穏健的全球供应链、先进的研发能力、与客户的紧密夥伴关系，正不断地拓展业务、在日本国内外据点积极进行厂房扩建与升级，如在日本新增CMP研磨液生产线、在比利时增Polymides生产设备，以因应半导体强劲的需求。

台湾富士电子材料新取得的新竹用地，将用以建设先进半导体材料厂房，以拓展产能、因应台湾半导体市场的快速成长。新厂房将引进最先进的生产与品保设备，做为强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支持之用途，另外也将建立新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将整合至新厂，以优化厂际间的运作。位于台南三厂的新建厂房，将会增加CMP研磨液生产线及增其他材料之产能，以符合半导体客户快速成长下，对在地材料供应的需求。

Fujifilm在台湾将有四个生产基地，确保能供应客户实时且品质稳定的最先进产品。并积极主动投资以拓展、强化在地的生产、研发、品保，以因应预期的半导体成长需求。新厂与既有厂房增预估将创造50个在地工作机会。Fujifilm将继续透过积极的资本投资来加速业务成长，预计其电子材料事业营收将于2030会计年度达到5,000亿日元（约新台币1,133亿元），未来该公司会持续透过先进半导体材料之开发与供应，努力为半导体产业之发展做出最大贡献。