打破垄断！和研科技携切割分选一体机、全自动划片机亮相集微峰会

集微网消息 2023年6月2日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店召开。峰会同期举办“集微半导体展”，全方位展示国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

作为国内领先的半导体设备企业，沈阳和研科技股份有限公司（简称“和研科技”）也实力亮相，并在半导体制造专区设置了展位。

和研科技成立于2011年1月，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、咨询、服务于一体的多元化公司。

和研科技作为国内集成电路磨划设备专业制造商，公司主营HG系列精密减薄机、6-12 英寸 DS 系列精密划片机、JS 系列全自动切割分选一体机等集成电路专用设备，广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及传感器等芯片制造领域。目前其产品已获得长电科技、通富微电、华天科技、日月光、苏州嘉盛、达迩科技、扬杰科技、成都宇芯、捷捷微电等集成电路封测龙头企业的应用验证。

两大王牌产品惊艳亮相

在本次集微半导体展，和研科技带来了两款展品，JS2800全自动切割分选一体机和DS9260全自动精密划片机。

JS2800则是一款应用于QFN、BGA、LGA等集成电路封装器件无膜划切工艺的专用设备，可以极大地提高加工效率和自动化程度。

据介绍，JS2800全自动切割分选一体机同样具备三大亮点，第一是可实现上料-划切-检测-分选-下料全流程的一体自动加工，集成化程度高；第二是可实现尺寸最小3*3mm、最大25*25mm材料的全自动加工，范围广、效率高；第三是满足封装微米级加工要求，典型材料加工良率99%以上，精度高、可靠性高。

目前，JS2800全自动切割分选一体机已进入量产阶段，在后道封测切割领域成功打破国外垄断、填补了国内空白。

DS9260是一款12英寸全自动精密划片机，实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作，并配置了大功率对向式双主轴，在Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。

据介绍，DS9260全自动划片机具备三大亮点，第一是兼容主流8、12寸圆形晶圆，多片方形封装基板等加工规格；第二是通过非接触测高、刀痕检测、刀片破损检测等功能，保证划片精度和良率；第三是实现全自动料盒上下料、对准、切割、清洗流程，打破国外同类产品垄断。

目前，DS9260全自动划片机已经广泛应用于半导体集成电路、光学器件、分立器件、LED芯片及封装等领域，在市场上成功打破了12英寸晶圆划片设备的国外垄断，成为国内第一家在晶圆划片切割领域大批量量产使用的划片机品牌，实现了国产化替代。

业内周知，半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中。中国作为半导体设备最大市场之一，长期依赖进口设备及零部件，这一现状亟须改变，只有本土半导体设备、零部件厂商崛起，才能真正助力国内半导体产业实现自主可控。

在此情况下，和研科技作为连续打破国外垄断的半导体设备厂商，能够充分受益于国产替代的浪潮，未来可期。（校对/萨米）