TPCA：2023全球IC载板遇逆风 估产值172.4亿美元年衰退3.3%

台湾电路板协会今 (2) 日引用统计指出，载板为近年全球 PCB 产业最亮眼的产品，然而 2022 年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素的冲击，其成长速度开始放缓， 2022 年全球载板产值达 178.4 亿美元，较 2021 年成长 8.9%，2023 年在库存调节下，预估全球载板市场将小幅衰退 3.3%，达 172.4 亿美元。

工研院产科所的预估，2022 年全球载板产值达 178.4 亿美元，较 2021 年成长 8.9%，其中 BT 载板产值为 81.8 亿美元，年衰退 6.3%，ABF 载板产值约为 96.6 亿美元，年成长 26.1%。

进一步分析，2022 年受高通膨影响，造成消费性市场急速冷却，因此 BT 载板在手机、电脑、记忆体等市场表现疲弱，不过在 5G、HPC、AI、车用电子等半导体需求支撑下，ABF 载板仍维持高成长动能。

展望 2023 年，由于消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利 BT 载板复苏，预估萎缩 9%，产值约达 74.4 亿美元；AI 高算力需求与 Chiplet 先进封装技术是近年驱动 ABF 载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。需求虽暂失温，厂商的增产计划仍未见停歇，全球 ABF 载板产能将再提升，在需求持续减弱下，2023 年 ABF 载板市场有可能达到供需平衡或供大于求。不过一旦需求回温，供给缺口将会再次扩大。

整体而言，到 2025 年之前 ABF 载板应仍处于供不应求的状态，惟成长幅度将不若往年旺盛，预估成长 1.5%，产值约为 98 亿美元。整体而言 2023 年全球载板市场整体产值将来到 172.4 亿美元，小幅衰退 3.3%。

IC 载板承接晶片与传统电路板之间的电性连接与传输，依「基材」的不同，再细分为 BT 载板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film）两种。前者的最大应用为手机中 AP(应用处理器)、BB(基频晶片)、RF(射频模组)，其次为记忆体产品，包括 DRAM、NAND 等；后者的最大应用为网通、伺服器与电脑中的 CPU、GPU。

依工研院产科所估算全球约有 2500 多家的 PCB 厂，相比传统 PCB 的百家争鸣，IC 载板显得更为集中，前十大的载板厂占了全球 84.8% 的产值。若以厂商资金类别为基准，台湾为最大载板供应者，占整体产值的 38.3%、其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括九成的载板市场。以个别厂商来看，前五大载板厂分别为台厂欣兴 (3037-TW) 的 17.7%、台厂南电 (8046-TW) 的 10.3%、日厂 Ibiden(9.7%)、韩厂 SEMCO(9.1%)、日厂 Shinko(8.5%)，五家载板厂合计占一半以上的全球份额。观察全球主要载板厂的动态，各家厂商仍持续扩充产能，惟受需求紧缩影响，大多暂缓 BT 载板扩充而将资源集中在 ABF 载板。

台湾与日本的载板产业结构类似，同时具备 ABF 与 BT 载板制造能力，近年 AI、HPC 快速发展，对 FCBGA 需求扩大，二地皆逐渐提高其 ABF 载板比重，台湾 ABF 载板占整体 IC 载板比重约达 65%，日本约为 70%。台湾目前虽在载板产能上较为领先，但日本除了具备量产能力外，在载板材料 (ABF、BT)、高阶特化品 (干膜、药水、油墨等) 与关键制程设备 (曝光机、雷钻机、检测机等) 也居领导地位，因此若从整体产业链来看，日本载板产业最具竞争力。

由于韩国记忆体产业位居全球主导，因此韩国以发展 BT 载板产品为大宗，占 75% 比重，应用也以 DRAM 与 NAND 为主，其次为智慧手机应用，包括 SiP、AiP、RF 射频模组等。韩系 SEMCO、LG Innotek、Daeduck 三大载板厂仍持续扩充 ABF 产能，竞逐高阶应用市场。