富士康在印度建28nm芯片厂

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5月31日消息，据外媒报道，鸿海集团此前决定将与印度亿万富豪阿加瓦尔合建28nm晶圆代工厂，并寻求政府补贴。但是消息人士透露，印度政府准备否决对这一项目提供补贴，不会提供原定约10亿美元的资助。此举将对这一项目造成较大打击，两家企业共建的晶圆厂，预计总投资将达到190亿美元。

按照此前计划，鸿海将与印度富豪阿加瓦尔旗下的Vedanta Resourcese矿业集团共同出资建厂，消息人士表示，这一计划一直没有达到政府设定的标准。虽然鸿海与Vedanta可以再次向印度政府提出申请，但很可能会遭到否决，最终导致这一项目延期实施。目前，Vedanta集团正陷入沉重的债务负担，资金紧张。

消息人士还表示，阿加瓦尔与鸿海合作建立印度“本土硅谷”的计划，在2022年宣布之后的9个月，迄今仍没有找到生产28nm制程芯片的合作伙伴，或者取得技术授权。印度总理莫迪此前承诺将提供100亿美元来吸引芯片制造商在印度发展，并承担建设半导体生产基地一半的费用。然而Vedanta此前表示，获得了40nm制程节点的技术，但没有获得完整成熟的28nm技术授权，这与该公司此前对印度政府的承诺不符，所以政府可能以此为借口拒绝为该项目提供补助。

不过，印度联邦政府很可能会要求两家企业再次提交申请，以生产40nm芯片争取政府资金补助，同时修正资本支出预估数字。印度政府将在新的申请提交之后再次进行评估。

Vedanta此前提交的申请显示，印度政府需要资助10亿美元。对该集团而言，获得资金援助是非常迫切的，因为截至2023年4月末，Vedanta净负债达68亿美元。据外媒此前报道，Vedanta已经与意法半导体洽谈芯片制造技术的授权，但官方至今没有公开证实具体的授权情况。

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