芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体

近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。

芯科半导体是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热，公司向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。据悉，公司的基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，其中600V/2A-100A，1200V/2A-50A，1700V/5A-50A，3300V/0.6A-50A等系列的碳化硅肖特基二极管、MOSFET管产品已经投入批量生产。

目前，芯科半导体已向市场推广销售性能稳定的SIC外延片、SIC功率芯片、SIC功率器件等产品。中赢创投消息显示，2022年芯科半导体已实现数千万元营收，产品得到阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户认可。