机构：需求火爆，2023年AI服务器出货量有望年增38.4%

集微网消息，研究机构TrendForce日前发布预测，指出随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨，预计2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年占比将进一步提升至15%，该机构同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22%，而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。

该机构表示，英伟达GPU已成为AI服务器所搭载芯片的主流，市占率约60-70%，其次为云计算厂商自主研发的ASIC芯片，市占率逾20%。该机构认为，英伟达市占率高的主要原因有三：

其一，目前各国云服务业者（CSP）除了采购原有的英伟达A100与A800外，下半年需求也将陆续导入H100与H800，尤其新机种H100与H800在平均销售单价（ASP）约为A100与A800的2-2.5倍，且英伟达同时积极销售自家相关整机解决方案。

其二，高端GPU A100及H100的高获利模式也是关键，由于旗下产品在AI服务器市场已拥有主导权的优势，据该机构研究，H100本身的价差也依据买方采购规模，会产生近5,000美元的差异。

其三，下半年ChatBOT及AI运算风潮将持续渗透至各种专业领域（如云端/电商服务、智慧制造、金融保险、智慧医疗及自动辅助等）的开发市场，同步带动每台搭配4-8张GPU的云端AI，以及每台搭载2-4张GPU的边缘AI服务器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量年增率将超过50%。

此外，该机构认为在高阶GPU搭载的HBM上，今年H100等新品将升级至HBM3技术规格，传输速度也较HBM2e快，可提升整体系统运算效能。随着高端产品如A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求逐步提升下，预计2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再增长约30%。

（校对/武守哲）