道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元

5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。

钱塘发布消息显示，道铭微成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，目前注册资金3亿元，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。当前，该公司在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。

新厂房总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30-50亿元。其中，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。