总投资20亿元，杭州萧山新增一芯片设计项目

集微网消息，萧山发布消息显示，5月28日，总投资76亿元的两个项目落户萧山经济技术开发区。

杭州市委常委、萧山区委书记王敏出席签约仪式，王敏指出，总投资56亿元的欧亚新材料薄膜项目签约落地，是欧亚新材料战略决策、战略布局的一个重要的关键环节，对企业做大做强、高质量发展具有重要意义。

据介绍，新材料是萧山聚力打造的两大千亿级产业集群之一。欧亚新材料薄膜项目按照分期建设的思路推进，三期项目满产后有望建成全球最大的聚酰亚胺薄膜研发生产基地，必将有力助推萧山乃至杭州全市新材料产业发展再上新台阶。

王敏指出，总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山是企业发展的重要布局，是萧山集成电路产业发展的重要一环。此次企业在萧山落地的芯片设计项目将吸引一大批集成电路产业上下游企业集聚，助力萧山集成电路产业不断发展壮大。（校对/王旭）