分销商在自动驾驶汽车供应链中有哪些机会？

来源:国际电子商情发布时间:2023-05-291493浏览

点击下方"国际电子商情"关注公众号在过去几十年里，作为供应链“中间人”的分销商，并未受到汽车公司太多的关注。但现在汽车公司开始意识到分销商的价值所在，整车厂和一级供应商(Tier1)开始将分销整合到全球供应链中，并在自动驾驶汽车(AV)等电子密集型系统中来协助自己的设计。新冠疫情和持续几年的半导体缺芯潮，促成了整车厂和全球分销商之间的合作。由于芯片制造商的产能无法完全满足飙升的汽车需求，汽车制造商在近年来只得向分销商来寻求帮助。人们惊奇地发现，在缺芯潮最严重的阶段，当消费类/工业类OEM拿到了分配的芯片时，整车厂却还处于排队等待芯片的窘境。由于汽车制造商的市场话语权大，他们早已习惯被供应链合作伙伴处处“捧”着的感觉。但后来汽车制造商发现，消费电子公司早已成为分销商心的大型、可靠的战略客户，后者在分销市场的地位已经超越了自己。过去几个季度里，一些分销商也注意到了与整车厂建立起的新关系。其中大多数关系与履行相关。同时，整车厂、Tier1和设计链中的设备制造商也受益于分销商在零部件和无线通信方面的专业知识。

安富利LightSpeed和Transportation事业部销售总监Jason Skoczen说：“我们与整车厂、Tier1、EMS供应商和技术开发者合作，这些厂商正在研究自动驾驶汽车领域相关的技术。”

自动驾驶汽车的连接需求无处不在

自动驾驶汽车依赖于传感器收集到的数据，这是支撑其实现自动驾驶功能的基础。Skoczen介绍说，安富利为自动驾驶系统提供从传感器、通信IC、存储器件、微控制器和包括其他周边技术在内的产品。

TTI Inc.美洲运输营销总监Gabe Osorio表示，自动驾驶功能需大量传感器的支持，客户最初可能只是希望找到合适的传感器，分销商可以提供不同品牌的传感器产品，引导客户选择最适合他们的方案。

Osorio强调说，仅是影音设备的连接就为分销商提供了肥沃的土壤。“车载影音数据来自传感器、摄像头和LiDAR，这些数据最初是在车载系统中传输，然后通过以太网、连接器、组件和线束等，可将收集到的数据传输至无线网络。由于车辆需要接收和处理的数据日益增长，驾驶舱内一般会有一个通信基础设施(采用5G或其他无线标准)。”

自动驾驶汽车有更多的合作需求

麦肯锡方面指出，没有任何一家公司能够独立掌握自动驾驶的所有能力，因此自动驾驶联盟的搭建十分重要。为了能够跨越不同的技术和商业模式，参与者需从战略上来考虑“应在哪些领域与伙伴进行合作”“如何确定合适的合作伙伴和环境”“哪种合作伙伴关系最适合自己的需求”等问题。

TTI Inc.是一家专业分销商，其汽车客户通常在设计阶段就参与进来，并可能通过供应链的合作来加深两者的关系。Osorio介绍称，这种合作通常会从零部件开始，比如电容器、电阻或线束，然后会扩展到完整的解决方案，比如显示屏或摄像头方案等，总而言之，这些合作围绕多个层面。另外，合作的客户不止包括整车厂、Tier1，甚至还有Tier2和设备开发商。他还补充说，整车厂并未自行设计所有的自动驾驶解决方案，“他们正在寻找可以与之合作，且能深入到自己系统的合作伙伴。”对于全球大多数分销商而言，这种合作关系通常始于供应链管理参与。分销商在零部件交互方面的专业知识可以帮助汽车客户优化或简化设计。安富利的Skoczen表示：“我们的服务主要集中在设计硬件方面，但我们确实也为客户提供了将硬件连接到软件平台的能力。”现在，整车厂很难获得完全符合自己需求的芯片。因此，汽车制造商也可会自行设计芯片，以及与半导体公司共同研发芯片。麦肯锡认为，“定制”芯片的效率更高，能迅速提高汽车系统的性能，并允许执行复杂的软件功能和分析能力。

汽车中的电子产品含量激增

根据国际汽车工程师协会(SAE)的分级，自动驾驶汽车有5个级别(Level 1至Level 5)，它对元器件的需求会随着级别的提升而增加。根据麦肯锡的报告，具有基于LiDAR的Level 2+功能的车辆包含约1,500至2,000美元的半导体零部件成本，对于具有Level 3和Level 4选项的汽车对半导体零部件的要求更多。

另外，麦肯锡的一组数据还显示，基于消费者对AD(自动驾驶)功能的兴趣和目前市场上的商业解决方案，预计到2035年，ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD可能会在乘用车市场上产生3,000亿至4,000亿美元的收入。近年来，汽车制造商开始采购现成的零部件以节省成本，它与芯片公司之间的关系也越来越疏远。随着汽车芯片变得越来越耐用，两者都缺乏动力去升级汽车芯片，或提升汽车芯片的产能。而汽车智能化和电动化改变了这一趋势，整车厂开始重视与芯片制造商之间的合作：通用汽车和格罗方德最近宣布建立合作伙伴关系；通用汽车还计划与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌和安森美合作；另外，大众汽车正在与意法半导体合作。一个完整的汽车芯片供应链，包括上游的芯片原厂、中游的分销商、下游的整车厂。观察近年来的汽车领域，不仅分销商在加强车用业务布局，芯片原厂、整车厂也在积极推动新技术，促成新合作。由AspenCore主办的《第四届国际AIoT生态发展大会》将于2023年6月8日在深圳南山科兴科学园国际会议中心举行。在“智能网联汽车分论坛”上，来自英伟达、Qorvo、泰克科技、易特驰，以及广汽的嘉宾，将分享与汽车有关的新技术、解决方案。请扫码报名参加。麦肯锡对此给出建议表示，要想在自动驾驶领域取得成功，可能需要整车厂改变思维方式。他们应该专注于建立内部能力，比如软件开发。尽管汽车行业可将开发工作分散给合作伙伴和供应商，但Level 3或Level 4功能的自动驾驶堆栈的复杂性，限制了与不同专家合作的潜力。麦肯锡补充说，整车厂还应确保自动驾驶架构灵活、可重复使用，且容易升级。但支撑其系统的芯片正在被半导体公司逐步淘汰，取而代之的是更小、性能更好的设备，这是汽车行业未来受困于半导体短缺的原因之一。与此同时，分销商也在不断提高自己的工程技术敏锐度，销售人员会接受零部件制造商的培训，而分销商也在雇佣一些懂技术的工程师。Osorio表示：“我们当然有更多的资源分配给前期设计，我们会与供应商一起专注设计方面的市场机会。”值得注意的是，供应商也在鼓励分销商将其组件设计到整车厂的产品或系统中。安富利的Skoczen表示：“我们的主要优势在于，有能力真正了解客户的问题陈述，并为他们提供各种解决方案，这些解决方案采用许多不同的技术，拥有不同的外围设备。”Osorio总结道，从割草机、拖拉机到整个卡车车队，车辆的电子化是该行业增长最快的领域之一。“随着进入智能控制的新时代，我们不断关注新技术来支持这些业务，挖掘更多的技术并填补这些利基市场。”

*本文翻译自《国际电子商情》姊妹刊EPSNews，原文标题：Distributors Expand Prospects in AV Design.

*本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。

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