芯谷半导体、深天马、长飞先进、赛微电子、普斯赛特等企业项目最新进展

半导体产业网获悉：近日，芯谷半导体研发生产项目、深天马车载显示模组项目、长飞先进芜湖基地和武汉基地项目、联测优特半导体项目、普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目、河南平顶山1000吨碳化硅半导体材料项目、赛微电子北京FAB3产线项目等迎来新进展。

》》芯谷半导体研发生产项目在苏州开工

5月23日，苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目开工。芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。

吴中高新区发布消息称，该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区。当前，苏州吴中高新区正大力发展新一代信息技术产业，推进高水平科技自立自强，优化产业格局，加快构建产业创新集群。

》》深天马78亿元扩产车载显示模组等项目

5月19日，深天马发布公告，证监会同意公司向特定对象发行股票的注册申请批复，批复自同意注册之日起12个月内有效。

据悉，深天马向不超过35名特定对象发行募集资金总额不超过78亿元，扣除发行费用后拟将募集资金全部用于新型显示模组生产线项目、厦门天马车载及IT生产线技术升级改造项目、上海天马车载生产线改扩建项目及补充流动资金。其中，新型显示模组生产线项目达产后，预计将新增车载显示模组2050万片、IT显示模组3650 万片及工业品显示模组740万片；厦门天马车载及IT生产线技术升级改造项目达产后，预计将新增车载显示屏67.4万中片及IT显示模组450万片；上海天马车载生产线改扩建项目达产后，预计将新增车载显示模组440万片。

》》长飞先进芜湖基地产能已达年产6万片SiCMOSFET晶圆

从安徽长飞先进半导体有限公司举行的战略发布会上获悉，作为第三代半导体产业的领军企业之一，其芜湖基地产能已达年产6万片SiCMOSFET晶圆，为芜湖市打造全国第三代半导体产业高地提供了有力支撑。

去年以来，该公司顺利完成兼并、重组、整合，由过去的代工发展形成从设计、外延、晶圆制造到模块封测的全产业链能力，并建立了系统的产品开发、产品管理、业务拓展能力，打造了完整的650V-3300VSiC产品矩阵，实现了从光伏、储能、充电桩到新能源汽车等应用领域的全覆盖，并进一步完善了专业的SiC晶圆代工服务体系。

“飞扬”战略发布大会当天，长飞先进位于安徽芜湖的12层研发大楼正式启用，据介绍这是公司继上海技术中心后的又一个研发基地。

在芜湖基地蓄势发力的基础上，企业还将启动包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等在内的年产36万片SiC MOSFET武汉基地项目建设，产能居行业领先地位。企业迅猛的发展势头也引起了资本市场关注，即将完成A轮股权融资，有望创下国内第三代半导体发展以来单笔私募融资最高记录。

与此同时，长飞先进总裁陈重国明确提出“All in SiC-十年黄金赛道”的发展战略，致力于成为“世界领先的宽禁带半导体”公司！

》》中业联测优特半导体项目落地东莞长安

东莞科创集团消息显示，5月18日，中业联测优特半导体项目签约仪式在东莞长安镇投资促进中心举行。在东莞科创集团的见证下，东莞长安镇政府、联测优特半导体（东莞）有限公司、东莞市中业节能环保工程咨询有限公司共同签署了《东莞市长安镇招商引资项目投资协议书》，标志着联测优特半导体项目落地东莞长安镇。此次，中业联测优特半导体项目投资规模约14亿元，主要用于企业增资扩产。

东莞长安政府官方平台2月发布消息称，联测优特半导体（东莞）有限公司为半导体封装测试企业，主要生产消费电子产品领域的芯片等相关部件，2022年主营业务收入达到48亿元，预计2023年6月会再投入5条生产线，投资额达到1.2亿美元，产值将同比再增加15%。

》》湖南普斯赛特光电第三代半导体产业基地封顶

5月24日，由湖南润成建设有限公司承建的普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目在湖南举行封顶仪式。湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业基地项目总投资约5亿元，位于雨花经开区智新路，总建筑面积约28306平方米。项目于2022年10月4日开工。润成建设消息显示，项目建成后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心和员工发展中心。

湖南普斯赛特光电科技有限公司是一家专注于半导体发光器件及应用产品研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。其官方消息显示，公司致力于半导体发光器件研发与照明解决方案，拥有国际领先封装技术和COB倒装封装技术。

湖南普斯赛特董事长刘德权介绍，该项目将重点围绕第三代半导体科技领域发展，建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流中心、员工发展中心等四大中心，打造集产学研、技术创新、智能智造、仓储物流为一体的第三代半导体科技智能化产业园，以自主创新服务全球绿色健康光电产业。

》》河南平顶山1000吨碳化硅半导体材料项目开工

5月24日，1000吨碳化硅半导体材料项目在河南平顶山电子半导体产业园开工。

平煤神马建工集团消息显示，该项目位于平顶山电子半导体产业园区，是卫东区聚焦国家战略性新兴产业和信创产业发展风口、打造的集聚高端半导体产业创新要素的支撑性项目，由建工集团第十一项目管理公司承建，主要建设内容包括第三代半导体材料产业生产区、办公楼、生产服务区及配套的“源网荷储”绿电项目、半导体产业科创孵化中心、高级人才公寓等项目。

碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，具有高电导率、高热导率等性能。集团主动抢抓“信创产业”发展新风口，挖掘释放资源优势，和平发集团共同成立河南中宜创芯发展有限公司。去年12月20日，碳化硅半导体材料示范线开发项目实现投产。首批碳化硅粉体产品纯度、碳化硅晶锭产品质量达到国内领先水平，填补了我省第三代电子半导体产业领域空白。

据中国平煤神马集团消息，1000吨碳化硅半导体材料项目建成后，预计产能位居全国前列，产品在国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上。

》》赛微电子：北京FAB3产线导入MEMS客户超15家

5月23日，赛微电子披露最新调研纪要称，北京 FAB3 的一期产能为 1 万片/月，二期产能为 2 万片/月，合计为 3 万片/月，公司与武汉敏声合作建设的滤波器产线已包括在二期产能中。

据悉，赛微电子与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京 8英寸 BAW 滤波器联合产线已于 2022 年底实现通线，双方一直就数款 BAW 滤波器开展相关工作，工艺开发及试产工作符合预期。该产线初期建成的产能为 2000 片晶圆/月，后可扩展至 1万片晶圆/月的水平。

自 2020 年 9 月通线以来，北京 FAB3 产线已经成功导入超过 15 家国内外知名 MEMS 客户，已经开展合作的产品项目数十个，正在持续推动 MEMS 硅麦、电子烟开关、惯性器件、BAW（含FBAR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。

赛微电子认为，随着万物互联与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有非常良好的发展前景，随着公司产业链生态的逐步建立和培育，北京 FAB3的产能将逐步得到充分利用。

关于瑞典产线和北京产线的产能利用率和良率均较低的原因，赛微电子表示，瑞典 FAB1＆FAB2 的定位属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，而工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且由于属于开发试验阶段，生产良率并非是产线与客户双方在当前阶段所首要注重考虑的因素。除国际政治环境、市场波动及客户结构调整因素外，此前在预期针对德国 FAB5 的收购可以快速实现的背景下，公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线的定位、其自身的运营及产能的使用也构成显著影响。

北京 FAB3 的定位属于规模量产线，对生产良率水平的要求相对较高，在瑞典 ISP 审查并最终否决了公司瑞典 FAB1＆FAB2 与北京 FAB3 技术交易的背景下，其自 2021 年第二季度末才开始实现正式生产，北京 FAB3 在 2022 年合计计算的总体产能为 82,500 片晶圆/年，产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，2022 年已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。

备注：以上信息由第三代半导体产业根据公开信息整理，仅供参考！