精彩回顾 | 凯格精机携多款不同应用的半导体设备亮相SEMI-e 深圳国际半导体展
来源:SEMIEXPO半导体发布时间:2023-05-242290浏览
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5月18日,为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“芯机会•智未来”为主题,携手643家精选展商展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备。


GKG凯格精机紧扣行业热点和痛点,携多款不同应用的半导体设备亮相本届展会现场,呈现当前半导体行业的持续升级活力。
展示产品介绍
Climber-SL200
全自动晶圆植球整线

★ 可选4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球;
★ 印刷、中转、植球整线一体化;
★ 自动送料、自动取料、自动寻边;
★ 150um级球径漏球率≤0.01%。
GD212S+DX5
半导体全自动高精贴装机

★ 精密Dispensing+高精DieBond整线;
★ 两段式接力固晶二次校正;
★ 12寸铁环自动切换自动扩膜;
★ 精准模式±10um,标准模式±20um;
★ 半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备;
★ 选配吸取式上料/弹夹式上料;
★ 平台精度±10μm、 定位后产品平整度≤20um;
★ 双阀同步,产能提升80%。
D-Semi半导体点胶机

★ 百级无尘/防静电设计;
★ 高精度吸附/加热一体化平台;
★ 多段独立运输系统;
★ 红外线温度监控。
D5全自动高速点胶机

★ 2D检测(胶水面积、宽度)
★ 双阀同步/异步系统
★ 多批少量混料生产方案
★ 工业4.0定制方案
展会现场概况
展会三天,凯格精机展台现场人头涌动,热度持续不减!新朋友和老朋友在此畅谈,结识半导体行业同仁、传递行业趋势讯息、共享未来技术发展。








没来得及到现场了解产品的朋友们也不用遗憾,点击文末【阅读原文】即可查看本次凯格精机特别放送现场产品视频,让精彩再现!

未来,凯格精机也将继续走自主创新模式,充分发挥自身优势,加大研发资源投入,在半导体设备国产替代的道路上迈出坚实的步伐。



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参展咨询 | 贾小姐:13543266785
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