OPPO解散ZEKU，引发硬科技思考

来源:FPGA算法工程师发布时间:2023-05-241692浏览

询问 AI

昨天，OPPO芯片子公司ZEKU的全员解散，给芯片行业带来不小的冲击。

不少在ZEKU工作的朋友，一夜之间，失去了工作。

消费电子行业逐渐低迷，巨大的研发投入，产出和收益不及预期，这是众多科技公司面临的困境。

笔者认为，这次倒闭事件不是该公司技术不行，也不是资金链断裂，而是有一只暂时看不见手，在搅动局势，未来的半导体行业可能再次面临挑战。

大风起兮云飞扬，壮士断腕忍芯伤。

培养合适的芯片人才不容易，团结带领一个团队打天下更不容易。

政策支持，市场明朗，人才充足，供应链安全，这是一个创新型企业发展需要具备的客观和必要条件。

2018年，《科技日报》整理报道了制约我国工业发展的35项“卡脖子”的关键技术，引起了广泛关注与讨论。

以我们熟悉的FPGA来说，属于芯片的范畴，也是被“卡脖子”的关键技术之一。近年来，虽然国产FPGA也逐渐推向市场，但从技术成熟度和市场来说，与行业巨头的差距依然很大。好在我们有了从0到1的过程，后续可以持续迭代更新。

在这35项关键技术中，部分已经取得突破，并形成规模效应，开始商用。

国产自研芯片，需要打通设计、制造、封测的完整自主产业链，脱钩断链不得不防，也不得不谋划应对之策。

作为芯片相关行业的从业者，自始至终我们都需要和各类设计软件和仪器设备打交道。

我们常用的Vivado设计套件，也属于EDA工具。试想，如果没有EDA设计工具，我们如何才能在纳米级芯片上设计出功能复杂的电路系统。

“卡脖子”关键技术本质上是抢占科技发展的战略制高点，只有永恒的利益，没有永恒的朋友。

国家之间，民族之间，集体之间，竞争与合作，总是相辅相成。

想到这里，我想起一本书，叫做《硬科技：大国竞争的前沿》，国务院发展研究中心国际技术经济研究所，西安市中科硬科技创新研究院著。

硬科技概念的提出者米磊博士在序言中说：当代的我们，更应该客观清醒地认识到中国所处的现实国际环境。中国未来想要发展，就必须实现自主创新和自主可控，而硬科技将成为解题的关键抓手。如今，我们的人口红利已经消退，更注重短期收益的互联网模式创新也不再火热。国家未来发展需要的是工程师红利，是科技创新红利。

我在2022年的2月，阅读到此书，感觉挺欣慰。作为一名硬科技行业的工程师，我能深刻感受到科技发展对一个国家到底有多重要。

在《硬科技：大国竞争的前沿》中，科技篇的第五章，讲述光刻机、5G和人工智能的发展现状，以及我国面临的挑战，并给出建议。

我们知道，光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一。光刻制造是晶圆制造最关键、最复杂和时间占比最高的环节。

著名的ASML公司，就是先进光刻机技术的垄断者之一。随着制程精度的提升，光刻机的复杂度也是水涨船高。ASML的7nm制程EUV（极紫外）光刻机，内部包含10万个零件，重达180吨，包含硅片输运分系统、硅片平台分系统、掩膜版输运分系统、系统测量与校正分系统、成像分系统、光源分系统等13个系统。

国内的上海微电子设备有限公司曾在2020年6月透露，将在2021年-2022年交付首台国产28nm工艺浸没式光刻机。

对于像光刻机这类的重型设备，需要建立起国家力量、社会资本、公司企业的协同发展，建立起产业联盟，同时培养半导体人才。以客户为中心，以技术应用为导向，坚持开放合作与自主可控并举，脚踏实地，久久为功，切忌投机倒把和急功近利。

再例如5G产业，虽然我国在5G基站部署和消费终端手机市场占据优势，专利申请量名列前茅。但是，一些核心算法和IP、高端芯片、射频器件，并未完全掌握，依然需要大量进口或授权。

此外，《硬科技：大国竞争的前沿》一书，重点针对科技、金融和政策进行解读。目录如下：

相信该书对相关企业高管、风投机构，以及从业者来说，具有一定的参考意义。

我们需要思考，这一生，我们应该做些什么有意义的事，才能实现童年的理想，实现生活水平的提高，实现梦想和抱负。

作为电子通信科班出身，从事无线通信行业的基础打工人，笔者最近梳理了一下以OFDM技术为核心的通信系统框架。看起来似乎很简单，但实际上，以4G、5G和WIFI6等为代表的现代通信，为支持多种应用场景，协议越来越复杂，性能要求越来越高，设备做起来也具有挑战性。以物理层为代表的底层技术，是整个通信系统的关键核心。

假如一个通信企业没有掌握物理层关键技术，那么，其持续发展和创新性必将受到市场的摒弃。