再话“芯”未来，集微峰会“电子科技大学校友论坛”欢迎广大校友报名参会

集微网消息，2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容持续升级。其中，“电子科技大学校友论坛”再度起航，本届校友会将再度汇聚电子科技大学半导体领域校友，共同就行业前沿技术、市场新动态、产学研融合及高校科研成果转化，以及发展机遇与挑战等话题展开建设性讨论，为我国半导体产业发展建言献策。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

电子科技大学坐落于四川省成都市，始建于1956年，经过将近70年的建设，已成为我国高科技产业人才培养基地之一。其中，集成电路科学与工程学院更是电子科技大学半导体领域人才培养的排头兵。该院前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系，1986年成立微电子研究所，后更名为无线电材料与器件系，2001年11月微电子与固体电子学院正式成立。2015年7月，教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发布首批9所建设示范性微电子学院的高校名单，电子科技大学获批建设国家示范性微电子学院。为更好地服务国家重大需求、推进学校“双一流”建设，电子科技大学于2023年1月正式成立“集成电路科学与工程学院”，设有“集成电路科学与工程”一级学科博士和硕士学位授权点，也是2021年全国首批获批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的18所高校之一。

2022集微峰会电子科技大学校友论坛

该学院拥有电子薄膜与集成器件国家重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台、低功耗微电子与微系统引智基地、四川省功率半导体技术中心、四川省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院研究领域包括微纳电子材料与器件、功率半导体与集成技术、集成电路设计与设计自动化、封装与微系统集成，形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系，在功率电子、集成薄膜方向国际领先，优势明显。

近年来，电子科技大学通过全国大学生电子设计竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛、IEEEXtreme极限编程大赛、ACM-ICPC国际大学生程序设计竞赛等系列赛事，以及通过成立研究生培养基地等产、学、研、用融合方式，加速为国家培养高素质人才，助力国家培育电子信息万亿级产业集群。

迎各位校友踊跃报名，集微峰会电子科技大学校友论坛厦门见！

报名联系人：张天楷 18010642037

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。