日月光集团助攻AI时代 矽光子先进封装打入博通

业界传出，半导体封测龙头日月光集团打入博通共同光学封装（CPO）网通芯片供应链。图为示意图。李建梁摄

半导体封测代工（OSAT）龙头日月光集团在先进封装领域持续斩获，封测供应链业者证实，日月光投控与旗下矽品正式打入美系芯片龙头博通（Broadcom）矽光子高速网通（Networking）芯片/模块供应链，提供共同光学封装（CPO）服务，可望成为AI时代的数据传输骨干。

业界看好，主打专业代工服务的台系业者对比拥有自家产品的IDM龙头来说，也更能够让客户信赖，博通的高速网通芯片将成为AI时代不可或缺的一环，这类的高端网通芯片也被归类于高效运算（HPC）领域。

尽管台积电、英特尔（Intel）、三星集团（Samsung Group）都已在先进封装领域强化布局力道，不过，做为专业OSAT龙头的日月光集团，在深耕多年的载板（Substrate）封装技术基础上具有深厚经验。

不管是日月光半导体或是矽品，在2.5D/3D、扇出型（Fan-out）、甚或是具有发展潜力的CPO共同光学封装都已经迈出大步，博通向来是网通领域的龙头业者，除了携手台积电3D Fabric平台推出采CoWoS封装的新一代超级网通芯片外，也与日月光投控密切合作，抢进共同光学封装领域。

英特尔近日频频宣传In-House先进封装技术，与台积电的3D Fabric平台分庭抗礼，如3D FOVEROS系列，也朝向3D晶圆堆叠的小芯片（Chiplet）概念推进，台积电则早已先行推出了铜对铜接合（Cu-Cu Direct）的无凸块SoIC-X，并且衍生出采用微凸块（MicroBump）、稍微降低成本的SoIC-P因应。

而CPO更是英特尔强调重点，英特尔做为「矽光计划」的发起者，其实在矽光子领域深耕多年，CPO即是把高端处理器与光收发模块异质整合，芯片与模块之间的距离可以明显缩短。但事实上，台积电先前也曾提出过「COUPE」矽光子先进封装，再者，日月光集团的先进封装平台「VIPack」中，也已经纳入CPO先进封装技术。

熟悉先进封测业者坦言，技术上各家大厂互有强项，各自切磋，不过在生意模式上，就是不同的竞争领域。毕竟，专业的晶圆代工服务、封测代工服务，应该是「不与客户竞争」，英特尔本身虽然多次力拱自家晶圆代工或是封测代工事业，但在半导体产业高度竞争的态势下，的确会考验到一线芯片商的「信任」度。

熟悉封测业者分析，高端网通芯片进入CPO先进封装领域后，主要玩家包括博通、迈威尔（Marvell）、英特尔等，此外，先前也传出GPU龙头NVIDIA等也在台面下默默研究。

而专业OSAT厂日月光集团，包括日月光半导体、矽品精密等，都不会在CPO领域缺席，并且可在处理器领域也能够提供Fan-out或是2.5D IC封装的服务，进一步结合CPO先进封装进行异质整合。

根据市调机构Yole先前估计，2022年CPO市场经济规模约3,800万美元，但预期2033年左右，可能上看26亿美元，CAGR来到46%以上。由于ChatGPT重新点燃AI潮流，大数据处理需求愈来愈多，HPC效能愈来愈强，需要更高速的数据传输，采用光通讯做为输入/输出的主力，将可以持续辅助AI HPC更上一层楼。

台系半导体相关业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商状况，做出公开评论。