英国公布10亿英镑半导体投资计划

来源:芯智讯发布时间:2023-05-201029浏览

5月20日消息，据路透社报导，继美国、欧盟、日本之后，英国也正试图打造本土芯片供应链，并于19日公布了配套有价值10亿英镑补贴的新半导体战略。

英国科学、创新与技术部（DSIT）周五宣布将在未来十年投入10亿英镑（约12.6亿美元）扩大国内芯片制造、保护国家安全、降低供应链中断带来的风险。此外，英国还将加强与密切伙伴的合作，来保证供应链的灵活性。

报道称，英国强调战略投资的重点是设计和研究，而不是制造半导体，尽管英国表示将在秋季之前宣布支持对芯片制造业投资的计划。

英国首相Rishi Sunak在也在一份声明中强调：“我们的新战略专注于我们的优势所在，如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上建立竞争优势。” 英国将在2023至2025年投资2亿英镑，并在未来十年内增至10亿英镑。

声明补充称，新战略将提升英国设计、研发和化合物半导体（compound semiconductors）的实力与技能，并协助英国本土芯片公司发展。

虽然，与美国500亿美元、欧盟430以欧元的半导体补贴规模相比，英国的10亿英镑的补贴可谓是微不足道，不过美国和欧盟目标是发展本土芯片制造业，而英国是希望发展芯片研究与设计。

欧洲汽车制造商斯特兰蒂斯（Stellantis）同时警告，如果英国政府未调整英国脱欧贸易法规，缓解电动车电池供应问题，可能关闭部分英国工厂。而半导体技术正是电动车的关键部分。

英国首相苏纳克（Rishi Sunak）18日抵达东京，出席七大工业国家集团（G7）领袖峰会。他宣布日本将投资英国超过220亿美元。半导体支撑人们每天生活，对推动未来技术发展至关重要。

苏纳克补充称，新战略将致力英国研究和设计等领域实力，让英国能在全球舞台打造竞争优势。

编辑：芯智讯-林子

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