1.第五届芯力量决赛50人“评委会”重磅亮相！
2.【集微发布】半导体公司哪些企业在裁员？中国芯上市公司员工总数排行榜出炉；
3.讯芯改选董事名单 蒋尚义入列；
4.知情人士：三星等NAND制造商考虑涨价；
5.集微咨询发布《2022年全球MCU行业市场研究报告》;
6.高通孟樸：5G与AI融合是技术发展大势 混合AI具备多方面优势;
7.610亿美元交易面临审查 VMware延长博通收购最后期限；
8.芯力量初赛【厦门专场】收官！聚集材料、IGBT、ATE新势力，全力竞逐国产替代
1.第五届芯力量决赛50人“评委会”重磅亮相
集微网报道，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店启幕。届时，峰会将同期举行中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛。
2023年“芯力量”大赛决赛集结了50位顶尖半导体领域投资人组成“评委会”，将集中审阅优质项目，进入最后角逐。伴随着芯力量决赛的开幕，50位“评委会”成员也将重磅亮相。以下为本届芯力量决赛评委会名单：
以上50位投资人无论在项目挖掘、分析还是评判都有着敏锐的洞察力，在半导体项目投资方面有着丰富的实践经验与丰硕的投资成果。他们的到来，代表着产业大咖们对“芯力量”大赛的高度认可，也表示对优质项目的发现与渴望。
2023年第五届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来，有近百家企业参加了初赛路演，各个项目涵盖了EDA、设备、材料、IC设计等全产业链领域，大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。5月19日“芯力量”大赛初赛第十九场“厦门专场”的结束，也意味着芯力量大赛初赛的完美收官！
值得关注的是，将于峰会同期举办的芯力量大赛决赛阶段将评选出“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”，并对获奖项目进行颁奖。其中，“最具投资价值奖”将由以上50位投资人组成的评委会打分评选产生，“投资机构推荐奖”将由现场200家投资机构票选产生，让我们一起期待获奖者的诞生。
搭建创业者与投资人的良好对接桥梁，助力国产芯在半导体行业的大变局中腾飞，“芯力量”将携手业界，共同促成星火燎原！
2.【集微发布】半导体公司哪些企业在裁员？中国芯上市公司员工总数排行榜出炉
集微网消息，2022年，半导体行业经历了漫长的下行周期，这也带来了一系列的问题，不少公司需要缩减人员规模来保持经营的稳定性，裁员潮也随之而来。爱集微通过整理分析173家中国芯上市公司的公开财报信息，发布中国芯上市公司员工总数排行榜。
闻泰科技员工总数超3万人居第一
员工总数排行榜中，人数最多的是闻泰科技34048人，人数超过10000人的有12家企业，分别是闻泰科技（34,048人）、华天科技（27,730人）、环旭电子（23,774人）、纳思达（22,336人）、中芯国际（21,619人）、长电科技（20,135人）、通富微电（19,168人）、深科技（17,769人）、TCL中环（17,390）、三安光电（14,883人）、三环集团（11,773人）和北方华创（10,007人），总人数排行居前的企业多为封测、IDM或者电子元件类的企业，这些类型的公司有大量的产业工人。
与2021年末相比，173家公司中有143家公司人数增加，占比82.7%，30家公司人数减少，占比17.3%。其中，纳芯微（110.1%）、卓胜微（102.1%）、拓荆科技（94.4%）、唯捷创芯（92.5%）、长川科技（92.2%）人数增幅居前；深科技（-34.0%）、欧比特（-31.1%）、三环集团（-27.1%）、三安光电（-20.1%）、汇顶科技（-16.3%）人数跌幅居前。
按细分领域来看，制造、设备类没有企业员工总数减少；材料、设计类员工总数减少的企业占比约15%，其中材料类27家企业4家减少，设计类89家13家减少；IDM、电子元件类员工总数减少的企业占比达三分之一，其中IDM类12家企业4家减少，电子元件类9家企业3家减少；封测类11家企业6家减少，占比超过一半。
另外，经统计，裁员幅度超过10%的有12家企业。爱集微分析师表示，2022年半导体产业有不少企业面临裁员，但是对技术要求更高的细分领域依然在吸引和招聘人才，仍然在加大对高层次人才的引进力度，比如制造、设备类，企业员工数量全部增多，而技术要求相对较低的领域则遭遇着大量裁员现象，比如封测类超半数企业减员。半导体行业正面临着一边缺人，一边裁员的冰火两重天。
值得一提的，A股半导体公司员工总数平均增加幅度（中位数）为11.84%，整个A股员工总数平均增加幅度（中位数）为2.17%，海外半导体公司员工总数平均增加幅度（中位数）为9%，后两者均低于A股半导体公司的员工总数平均增加幅。
3.讯芯改选董事名单 蒋尚义入列
集微网消息，据台媒经济日报报道，鸿海投资的系统模组封装厂讯芯科技将于6月28日股东会改选董事，根据5月18日公布的董事被提名人名单，鸿海策略长蒋尚义入列其中。
现任讯芯董事长暨总经理徐文一，加上蒋尚义、黄英士、何家骅4人，均以Foxconn （Far East）Limited法人指定代表人身分，入列讯芯董事候选名单。
据悉，讯芯是鸿海集团旗下唯一一家半导体公司，主力产品是无线通讯产品的系统级封装（System in Package）。讯芯中国大陆子公司讯芸电子科技（中山），拟申请在中国大陆证券交易所上市，预计在5月31日于鸿海股东会上讨论。
去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。
蒋尚义是中国台湾半导体发展从微米时代跨入纳米时代最重要的技术推手之一，他先后在国际电话电报公司、德州仪器、惠普、台积电等企业任职。
4.知情人士：三星等NAND制造商考虑涨价
集微网消息，据电子时报报道，知情人士透露，包括三星电子和SK海力士在内的NAND闪存芯片制造商正在考虑提高报价。
报道称，NAND flash价格暴跌给供应商造成了巨大损失，他们现在正在努力止血。
消息人士称，三星和SK海力士在寻求将其NAND闪存价格提高3%-5%。并表示NAND闪存的价格已经降至可变成本以下，一些品牌SSD的价格已经接近HDD的价格。
分析表示，DRAM现货市场价格已经触底，但NAND闪存价格跌势仍在放缓，但速度较慢。SSD和UFH在终端市场需求疲软的情况下价格仍在下跌，预计第二季度不会有太大改善。
市场观察人士预计，2023年第二季度NAND闪存合约价格将下降10%或更多。虽然三星已经开始减产，但至少需要三到五个月的时间才能看到市场库存水平有明显改善。观察人士表示，库存调整预计将再持续六个月，价格可能要到2023年第四季度或2024年初才会出现任何有意义的反弹。
NAND市场低迷，铠侠与西部数据正加紧讨论合并。韩媒报道指出，如果两家公司成功合并，将会改变NAND闪存产业的游戏规则。根据市场研究公司TrendForce的数据，2022年铠侠在全球NAND闪存市场的份额为18.3%，西部数据占13.4%，分别排名第三和第四。这两家公司的市场占有率合计为31.7%，接近目前市场占有率第一的三星电子（33.4%），SK海力士的市场份额为18.5%，排名第二。
5.集微咨询发布《2022年全球MCU行业市场研究报告》
集微网消息，作为CPU的重要衍生品，MCU广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域，且因下游市场需求的多样化而形成了丰富的产品品类。在汽车等下游应用需求变化叠加半导体封装等技术创新背景下，未来MCU产品的设计也将随之发生变化。
为梳理出下游应用变化对MCU产品设计、库存等方面带来的影响与未来MCU产业发展逻辑，集微咨询（JW Insights）隆重推出《2022年全球MCU行业市场研究报告》，通过对MCU应用市场趋势的解读、国际大厂成长的复盘、国内企业的困境与机遇分析，以及对国内头部MCU设计企业的挖掘，帮助相关人士深入了解MCU下游市场变化并寻找行业机会点。
据集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球MCU市场规模为201.7亿美元，增长1.67%。预计到2025年，全球MCU市场规模将达208亿美元。
在MCU众多应用中，集微咨询（JW Insights）分析指出，随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展，汽车电子和工业控制未来将是MCU市场增长的主要驱动力，汽车电子和工业控制在MCU下游应用占比会大幅提升。
受益于汽车电气化、智能化变革，全球车用MCU市场规模快速增长。集微咨询（JW Insights）预测，2022年车用MCU市场规模达83.5亿美元。2020-2025年全球车用MCU市场规模CAGR为10.9%，增长速度远高于MCU市场整体增长率。
受汽车智能化趋势影响，汽车电子电气架构正走向域控制式。集微咨询（JW Insights）指出，随着汽车智能化程度的提高和功能的多样化，分布式架构与ECU的局限性对于车辆的生产成本、功能实现、未来发展都提出了挑战，汽车电子电气架构目前正经历从传统分布式架构到基于域的集中式架构的转变。目前被行业普遍认可的是博世定义的“五域”：辅助驾驶域、底盘域、动力域、座舱域和车身域。
MCU在智能电动汽车中应用广泛，主要用于智能座舱、电池管理系统、电机控制系统、汽车照明系统、车身控制系统中。集微咨询（JW Insights）分析指出，由于汽车智能化和电气化的发展趋势，未来车载MCU将更多地应用高位MCU来支持自动驾驶的实现。因此高位MCU的用量和价值都处于上升通道。
电气化带来的影响方面，集微咨询（JW Insights）指出，MCU增量主要来自于动力域的电池管理系统（BMS），其次随着底盘域线控技术的推广，MCU用量会有相应提升；此外，电动汽车安全性能提升以及部分域控制精细化带来的高位MCU需求也有效提高了单车MCU的价值量。
在此背景下，集微咨询（JW Insights）认为，受到新能源汽车需求剧增和供给不足影响，MCU制造端存货周转率环比下降，渠道交货周期延长。
总体来看，集微咨询（JW Insights）认为，汽车电气化、智能化趋势，以及电子电气架构变化将为汽车MCU市场带来增量空间及技术发展的动力，国内企业实现局部突破，但在高端产品中仍需要投入研发、打破技术壁垒，国产车规MCU行业整体仍处于导入期。
本报告基于MCU产品与应用发展现状以及技术发展趋势，结合近二十家产业链上下游国内外企业案例分析，从技术走势、产品设计、存货周转等多个维度，来详细阐述汽车等下游应用变化对MCU产品市场带来的全方位影响，以及国内厂商及时响应和应对的方向和策略。
目前，《2022年全球MCU行业市场研究报告》全文已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击”集微报告”栏目，即可进行订购。
查看更多报告请点击文章左下角“阅读原文”处
6.高通孟樸：5G与AI融合是技术发展大势 混合AI具备多方面优势
集微网报道，2023年5月18日至21日第七届世界智能大会在国家会展中心（天津）举行，在19日举办的世界智能科技创新合作峰会上，高通中国区董事长孟樸发表了《创新、合作 以5G+AI赋能千行百业高质量发展》的主题演讲。
高通中国区董事长孟樸
5G+AI技术融合大势所趋 共同赋能行业发展
孟樸称，近一段时间，基于大型语言模型的ChatGPT引起广泛的关注，随着生成式AI带来空前的创新和发展，AI触及从智能手机、电视、视频游戏等娱乐体验，到通过视频会议、XR应用加强协作提升生产力，再到自动驾驶汽车、智能工厂、智能医疗、智能检测等领域，正成为各行各业高质量发展的新引擎。而5G支持将边缘侧产生的数据近乎实时地分享给其它终端和云端，从而赋能全新的应用、服务、环境和体验，AI基于5G也实现了发展突飞猛进。
孟樸认为5G和AI之间的交互和融合是技术发展的大势所趋，仅云端处理成本较高且处理方式不够灵活，而使用混合AI就可拥有成本、能源、性能、隐私、安全和个性化方面的优势。
“5G和AI结合边缘云，将以颠覆性的方式推动企业的创新。在5G的加持下，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前凸显。与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，这样才能实现AI的规模化扩展并使其发挥巨大的潜能。”孟樸说。
在演讲中，孟樸还介绍了一个混合AI的灵活应用案例：比如混合AI架构可以根据模型和查询需要的复杂度等因素，选择不同的方式在云端和终端侧之间分配任务负载，也可以完全在终端侧进行；如果是更复杂的任务，模型则可以跨云端和终端进行运行。
孟樸表示，终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。相比在云端运行AI，终端侧AI在隐私、可靠、低延时、高效及个性化方面均有诸多的优势。
根据有关机构的预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、扩展现实（XR）、汽车和物联网等细分领域的AI应用率，将从2018年的不到10%，增加到100%。孟樸认为，在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性，这将为中国乃至全球的AI生态系统的进一步发展带来机遇。
而为了把握更多创新机遇，孟樸表示：“高通公司专注于高性能硬件/软件和优化的神经网络设计，让高效节能的AI无处不在。”
高通持续AI技术研发 推动终端侧AI普及
孟樸表示，如何在低功耗环境下让AI更高效地运行是高通AI研发最关注的领域，高通致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具，持续推动性能功耗比提升，从而持续推动终端侧AI的普及。
事实上，过去十多年，高通公司一直致力于AI领域各个方面的研究，并取得众多里程碑式的进展。
“早在2007年，高通就启动了首个AI研究项目；2018年，高通成立了人工智能研究院（Qualcomm AI Research），将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合，以加速AI创新。我们也十分关注整个行业的创新趋势和生态，并通过风险投资的方式积极支持AI领域的初创企业。2018年，高通公司设立了1亿美元的AI风险投资基金。目前，由高通AI技术赋能的终端数量已经超过20亿。”孟樸详细说道，“除此之外，高通公司发布了统一的高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）。”
除了致力于AI领域技术的研究，高通还与广泛的生态系统紧密协作。据了解，高通支持当前所有的主流框架，例如TensorFlow、Caffe/Caffe2等；也支持各种操作系统，包括Android、Windows和Linux。
值得一提的是，高通AI引擎和高通AI软件栈所提供的高效便捷的开发能力，以及众多的生态合作伙伴，让高通公司在终端侧AI应用领域走在了行业前列。在今年举行的世界移动通信大会期间，高通公司首次展示了让Stable Diffusion在安卓智能手机上运行。Stable Diffusion是一个流行的基础生成式AI模型，能够基于文本输入来创作图像。
此外，高通还将AI扩展到更广泛的领域，如汽车、智能家居和物联网。
在汽车领域，高通正在将多年来在AI领域的技术积累提供给汽车厂商等生态合作伙伴，以共同打造智能化的汽车用户体验。孟樸介绍道，“目前为止，骁龙座舱平台已经支持中国汽车品牌推出了超过80款车型，国内的头部车企均与高通公司在数字座舱领域展开了深度合作。除此之外，高通公司也在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域与国内车企进行合作，合作范围涵盖L1到L4级系统。高通公司与国内许多车企，包括比亚迪、蔚来、长城、理想、吉利、红旗等都已经达成了一系列合作。”
而得益于生成式AI的发展，物联网领域也将进一步受益。孟樸举例说：“例如，生成式AI不仅可以改善零售业的客户和员工体验，能源和公共事业部门也将受益于此。电力部门可以创建特殊情况负载场景，并预测在异常情况下的用电需求和潜在的电网故障，以更好地管理资源并避免停电。”
而为持续扩展AI赋能各行各业的高质量发展，高通公司在今年4月宣布推出全新物联网解决方案，为丰富的商业模式和用例提供强大的处理能力。
展望未来，孟樸表示：“高通公司将秉承‘植根中国，分享智慧，成就创新’的理念，通过‘发明-分享-协作’的商业模式，继续携手生态伙伴，以先进的连接、计算和AI等关键技术，助力智能网联终端的扩展和普及，加速移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地。”
7.610亿美元交易面临审查 VMware延长博通收购最后期限
集微网消息，由于610亿美元的交易面临监管审查，VMware同意延长博通收购该公司的最后期限。
据彭博社报道，VMware一份文件中表示，两家公司目前的目标是在8月26日之前完成收购，比之前的日期推迟了三个月。如果到那时交易还不能完成，双方都可以将最后期限延长到11月26日。
此次合并将把VMware的云计算软件与博通的芯片业务整合在一起，目前正面临欧盟的深入审查。4月中旬，欧盟委员会发布公告反对博通收购VMware。该委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争，在近期将收购的最终期限延长至6月26日。
据悉，博通于2022年5月宣布以610亿美元收购VMware，目前正在接受多家监管机构的审查。两家公司去年表示，这笔交易预计将在博通2023财年完成，时间跨度为从去年11月至今年10月。
8.芯力量初赛【厦门专场】收官！聚集材料、IGBT、ATE新势力，全力竞逐国产替代
集微网报道 5月19日，“芯力量”初赛收官之战【厦门专场】完美告捷！本场汇聚超可靠的存储创新解决方案、低成本高性能IGBT产品研制、超大规模集成电路自动生产测试装备（ATE）、第三代半导体晶圆衬底磨削加工方案、半导体真空设备专用材料—全面的密封件产品及技术解决方案这五大优质项目，带领观众从厦门集成电路集群看国产化实践进程。评审嘉宾和一百多家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和与主讲人的高质量互动获得与会人员的一致认可。
以下是参加本次路演的五个项目现场精彩演绎：
随着大数据时代的向前推进，数字化转型的大背景之下，元宇宙、自动驾驶、人工智能、物联网、云计算、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求。近年来我国存储芯片行业快速发展，且在国产芯片的替代和新兴领域需求快速增长的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大。
深圳康盈半导体科技有限公司是一家国内领先的、超可靠的存储创新解决方案商，该公司创立于2019年，是康佳集团半导体产业的重要组成部分。主讲人康盈半导体副总经理齐开泰深耕存储领域15+年，据他介绍，公司产品线已覆盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，存储产品线品类齐全，产品在智能终端、智能穿戴、智能家居等领域得到广泛应用。康盈半导体量产产品的SKU超100个，且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证，多款产品属国内领先水平。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，与行业多家头部品牌深度合作，获得客户的高度认可。在科技产业园板块中，盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线，一期总投资10余亿元，占地100余亩，采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。
第二个项目来自低成本高性能IGBT产品研制商——厦门中能微电子有限公司。该公司成立于2018年12月，深耕功率半导体领域，产品集中在中高压平面VDMOS、SJ、沟槽IGBT、中低压沟槽MOS、SGT以及TMBS、FRED二极管等，在三代半产品方向在也进行发力。
中能微电子掌握数十项核心科技，在工艺加工、版图设计方面富有特色，产品性价比高、品质稳定。据中能微电子首席总工程师鄢细根介绍，目前能提拱高能离子注入的产线主要集中在8/12英寸，而中能微电子的IGBT产品主要采用6英寸工艺+深扩散JFET工艺，通过工艺调整优化，CS层结深可控制在6~7um，具备与高能注入相一致的性能，且加工成本更低。
目前主流IGBT采用FZ材料，背面减薄后采用高能注H工艺，多次不同射程的H注入，形成一定浓度分布的FS层但国内能提供注H的工艺只有少数几家8吋以上的大厂，设备特别昂贵，产量很低，无法满足大量加工的需求无形中增加了IGBT研发量产的门槛，中能公司采用另一种材料路线，利用淡衬底上生长外延材料结构，减薄后残留的衬底层就是FS层，这样产线就不需要考虑注H 工艺，只需要保证背面注一层硼形成PN结就行，大大减轻了产线的加工压力，为大量生产做好准备，降低了产品加工难度。
设计团队来自国内一流大学半导体专业与行业专家，具备全产线流程工作经验，技术负责人具备二十多年的产品技术开发经验，有重大科技项目实施经验。公司负责人在半导体市场销售深耕近三十年，深刻理解行业需求，精准把控市场行情。
随着金刚线切割技术的不断发展，金刚线和金刚线切割设备的应用领域已涵盖光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等下游行业。直面难加工硬脆材料提供的挑战与机遇，厦门石之锐材料科技有限公司是一家集高精密划片划片刀具的研发、生产、销售及整体切割方案为一体的国家级高新技术企业。晶之锐是在石之锐与华侨大学制造工程研究院穆德魁教授的强强联合下创建而成，专注于第三代半导体晶圆衬底磨削加工方案。据主讲人穆德魁介绍，该公司于2022年成立，创始团队来自华侨大学高性能工具全国重点实验室，从初期的产学研联合到承担重大科研项目任务，在半导体加工用金刚石工具开发以及加工工艺等方面有丰富的经验。
据悉，公司主要产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。目前，晶之锐产品处于中试，预计2023年进行量产。据介绍，晶之锐所开发背减薄砂轮与其它竞品相比，在工具寿命、可加工材料范围等方面具备明显的优势；此外，在大尺寸金刚石晶圆衬底高效研磨加工方面达到了行业领先水平。公司自主研发生产的高精密金刚石切割刀片，广泛应用于IC封装、航空航天、医疗、国防等工业行业技术领域。
每一颗芯片必须有ATE的100%验证！全球半导体设备市场容量在2021年达到1030亿美元，较2020年的710亿美元飙升45%，预估全球2023年ATE市场容量100亿美元。厦门芯泰达集成电路有限公司带来了超大规模集成电路自动生产测试装备（ATE）项目。该公司成立于2019年，创始团队来自台积电、TI、Lattice、中芯国际等国际知名大厂。
主讲人芯泰达联合创始人/CEO冼贞明拥有30年集成电路/IT公司工作及创业经历。据她介绍，公司在ATE领域拥有业内领先的存储芯片Memory测试机研发与量产能力，打破美国Teradyne及日本Advantest等巨头在存储芯片测试机领域的垄断。主要产品包括SoC、存储芯片Memory、模拟 Analog全系列测试机，广泛应用于芯片全产业链。公司自有品牌RT168 SoC测试机及配套设备对标美国Teradyne泰瑞达，在国内推出同等性能水平的超大规模集成电路自动生产测试装备。公司拥有强劲的研发实力，从2019年至今，仅3年时间已获得知识产权共26件: 专利10件，包括5件发明专利（2件已授权），3件实用新型专利已授权，外观专利2件已授权及16件软件著作权已授权，绕开美国、日本大厂专利壁垒，具有完整的软件及硬件知识产权。芯泰达客户资源丰富，深耕国内/国际芯片大厂20多年，已取得大客户订单，包含AMD、中芯国际、武汉新芯、ASE日月光、Amkor、PTI等。
2020年中国大陆半导体设备采购额为187亿美元，2021/2022持续同比增长34%，密封圈在新采购设备零部件产品结构中占比1%（约为1.8亿美元），而密封圈为耗材对比高占比部件，年耗量更大。芯宝半导体科技(厦门)有限公司是一家半导体真空设备专用材料—全面的密封件产品及技术解决方案提供商。该公司创始团队来自中国台湾，在半导体设备和氟橡胶生产方面有丰富的经验。公司在氟橡胶密封材料领域拥有包括全氟醚橡胶密封材料生产配方等先进的技术。主要产品包括全氟醚橡胶密封圈，可广泛应用于半导体、液晶显示屏等领域。产品已小批量生产出货，并持续获得客户翻单，获得行业内台积电、京东方等知名企业客户的认可。
芯宝半导体电子级密封圈经过6年以上的密切合作，从橡胶配方设计到密封圈制造、上机验证，形成闭环。据芯宝半导体总经理黄昭雄介绍，对半导体设备工艺特性的理解深刻，不同设备需采用不同配方。与竞品相比，芯宝半导体产品在半导体真空设备应用方面具备明显的优势，具有耐高温、耐酸碱腐蚀、耐等离子降解及低析出物等优质特性。黄昭雄还表示，国产化电子级专用密封圈制造除了能解决材料方面的“卡脖子”技术，还能进一步增加国内芯片制造的良率，并加大成本优势、提高战略地位。
自此，第五届“芯力量”城市主题赛【厦门专场】已圆满结束，“芯力量”初赛也完美收官！
届时进入决赛的项目将站在集微峰会的舞台上进行现场角逐，敬请期待！值得注意的是，6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。本次峰会特设“芯力量”展区，为今年参赛“芯力量”的优质项目提供成果展示的舞台。“芯力量”成果展将集中展现芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接。更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
1.重振行业 日本首相欢迎全球芯片制造商在日投资
2.展望Q2，四家半导体分析机构均给出两位数同比下降
3.三星收购eMagin 一箭四雕
4.三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产
5.产业已至爆发临界点，Chiplet热潮为何恰在此时涌现？
6.ASML在韩国再开全球EUV培训中心
7.半导体产业风险投资显露韧性，中国市场成“定海神针”
8.集微咨询发布《2022年中国晶圆代工行业研究报告》
9.科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
10.小米玄戒大会是“解散大会”？辟谣：小米对造芯很坚决
球分享
球点赞
球在看
