材料、传感器、IP等项目同台竞技 芯力量初赛【武汉专场】再掀热潮

集微网报道，5月18日，芯力量初赛第十八场【武汉专场】成功举办，本场汇聚半导体材料、传感器、半导体封装材料、光电器件和IP五大硬核项目，从半导体不同细分领域展现了武汉集成电路产业底蕴。近百家专业机构代表全程聆听了会议，高质量的互动再掀热潮。

本次路演开放了机构互动环节，现场机构代表专业的提问以及项目方精彩的回答成为一大看点。

在路演环节中，首个项目来自武汉芯辰科技有限责任公司，该公司成立于2022年，位于武汉市东湖高新技术开发区，注册资本1000万元。公司专注于电子化学材料领域，主要从事芯片用前驱体材料的研发、生产和销售。公司前驱体产品覆盖逻辑和存储器芯片制造中ALD, CVD等先进制程所使用的各种成膜材料，并有实力研发新产品满足客户的定制化需求。

芯辰科技的优势体现在团队领先、团队磨合度高、市场需求大和产品技术成熟四大方面。

第一在团队领先方面，该公司拥有业内顶级技术团队。技术负责人超过30年前驱体行业工作经验，主导过几十种先进前驱体材料的开发工作；技术团队包括多个国内知名高校教授、博士等，研发实力极强；管理团队有上市公司高管经验，负责过化工企业的建设运营；

第二在团队磨合度方面，国内外技术团队各司其职，及时沟通，合力共同促进公司项目落地；

第三在市场需求方面，国产替代空间大。预计2028年中国半导体前驱体材料市场规模可达80亿元人民币，市场空间大。且目前先进制程所用前驱体材料基本空白，重度依赖进口。

第四在产品、技术方面。技术负责人曾在国外带领团队开发目前全球最先进的前驱体产品，掌握完整的开发-量产经验。预计2023年年底即可量产出货，送样至客户验证。

第二个项目来自东方微电科技（武汉）有限公司，2018年成立于武汉，上海设有研发分部，广东有子公司顾问院士2名。团队毕业于西电、华科、墨尔本等大学，曾供职于研究所、华为、意法半导体ST等。光谷3551人才、 武汉英才入选企业，国家高新技术企业，瞪羚企业，光谷明星企业。核心产品为磁传感器件（MR GMI）及配套的ASIC芯片；磁罗盘、姿态传感等。

东方微电的项目亮点主要在于市场前景广阔、团队能力强以及产品规划清晰上。

首先从市场前景来看，磁传感器市场需求增长较快，近几年增速约为20%，2022年全球市场规模约150亿元。但全球磁传感器主要被欧美日10多家企业所垄断，产品价格和货期及品类交付受制于海外限制，国内汽车客户以及军工客户国产化替代需求迫切；

其次从团队能力上看，一是团队技术基础好，团队成员不断优化升级；二是团队经营自造血能力强，保持每年盈利。

最后从产品规划上看，磁阻器件及罗盘、IMU模块稳步升级，扩大市场占有率。新型的GMI及MI磁传感探头已在省重点研发基金及装发课题的支撑下完成样机，打破日本及美国垄断；后续产品定位清晰、迭代路线明确。

第三个项目来自安徽立德半导体材料有限公司，该公司于2014年5月成立于蚌埠，2019年被合肥市政府招商引资到合肥新站区。是一家专业生产精密半导体引线框架的高新科技企业。主要以化学增材/减材技术来解决下游半导体、新能源、新型显示、智能终端等领域微米级精密功能材料的需求。

项目是处于高成长的黄金赛道，依托其核心优势能创造高价值的优质标的。竞争力主要在于来自海内外半导体领域资深技术研发及管理团队、致力于技术创新和工艺制程不断更新、高效产投比和高集成智能制造能确保高效率和高效益。

在半导体产业链加速国产化的大背景下，引线框架作为重要的材料之一，封测厂对引线框架的需求与日俱增，为公司的销售提供了良好的市场需求基础，行业市场空间快速成长，预计至2025年中国大陆引线框架市场规模约为129亿元人民币；

在技术工艺上，立德半导体全球首创大幅宽生产线，共享二维码、垂直电镀、PDD生产工艺和制程。利用精密图形电镀技术、精密图形蚀刻技术及卷对卷专利技术与工艺解决行业痛点，在电镀面、电镀均匀性、镀层质量、生产速率、加工精度等方面更具很强的先进性。

在设备投资方面，该公司设备全部实现国产化，生产主材也基本实现国产化，完全摆脱了对进口设备和材料的依赖；通过与上市友商设备投资的比较，立德的设备投资与上市友商明显的优势。项目产品质量可靠，拥有较多的优质存量客户，市场具有很强的持续性。

项目核心团队涵盖研发、生产、运营等领域的顶尖人才，深耕行业数十年，积累了丰富行业经验。

第四个项目来自宏芯科技（泉州）有限公司，该公司是一家专注于数据中心用硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，总部位于福建省泉州市，并在北京市中关村和武汉市光谷设立研发中心。以解决我国光通信产业“缺芯”难题为己任，致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商。

宏芯科技的项目优势在于团队、技术、产品和市场前景上。

从团队上看，宏芯科技拥有国家杰青领衔的高水平技术研发团队和二十余年光通信行业经验的高管团队，团队契合度高。公司创始人杨林是中国科学院“百人计划”终期评估优秀获得者（2013年），“国家杰出青年基金”获得者，发表SCI收录论文100余篇，获授权发明专利60余项；

从技术上看，硅光技术基于集成光学，不同单元器件在硅芯片上集成，体积小，功耗低，成本低，技术演进顺利。公司具有全球领先的硅光调制器和光耦合技术，并具备“芯片-模块-制造”全链条技术能力；

从产品上看，宏芯科技研发了完全自主知识产权的硅光器件PDK，并贯通了国内首条硅光模块生产线，从公司成立到硅光芯片量产和硅光模块生产线贯通仅2年，创造了“硅光芯片与模块最快量产纪录”；

从市场前景上看，光模块是互联网的核心部件，直接决定了互联网的数据传输速率；细分领域中的硅光模块自2016年进入市场，经过数通和电信用户的试用，逐步取得了信任，市场份额以超过38.9%的CAGR快速增长。但硅光模块产业链国产化进程缓慢，亟待突破。

第五个项目来自上海奎芯集成电路设计有限公司，2021年在上海注册成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。致力于解决智慧经济时代，芯片互联和应用垂直整合问题。目前在上海，合肥，北京，成都，无锡五地拥有办公室，员工超百人，研发人员比例80%，硕博比例超过60%。于2023年1月获得A轮超亿元投资，致力于提供新的国产化选型方案，从IP到Chiplet，加速推动产业国产化进程。

奎芯的竞争优势在于团队、技术以及市场前景上。

首先在团队上，奎芯拥有世界领先水平的本土化创始团队和经验丰富的数模混合电路研发团队，核心团队成员均积累了近20年的研发或销售经验；

其次在技术上，有着丰富的IP研发技术及应用经验积累，目前已成功开发7nm到180nm，覆盖多个晶圆厂超过400多个的不同制程节点的IP；除了IP外，Chiplet也是奎芯发展的重点，其能够提供D2D和HBM3全套解决方案。此外，通过奎芯强大的供应链资源和系统整合能力，为客户打造了Chiplet一站式服务平台；

最后在市场前景上，预计IP市场到2030年能达到110亿美元的规模，接口IP市场增速又是整个IP市场增速的2倍，Chiplet市场在2030年将超过400亿，奎芯从IP授权到提供Chiplet产品，拓展了商业模式，增强业务灵活性，将带来10倍的发展空间。

自此，第五届“芯力量”第十八场初赛线上路演已圆满结束。同时，预告一下，本届芯力量的“收官之战”【厦门专场】依然为线上形式，将于5月19日举办，敬请关注！

（校对/王云朗）