DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

集微网消息，韩国晶圆代工厂DB Hitek日前表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

据韩媒The Elec报道，DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。这项动议必须在本月召开的股东大会上通过，届时可能会有许多小股东反对。

由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低，其强调，“公司必须分拆业务部门，专注于拯救晶圆代工业务。”

DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。

实际上，早在去年8月份便有DB Hitek剥离自有IC设计部门的消息传来，当时该公司称，正考虑加强每个业务单元的专业性，并仔细审查IC设计业务与代工业务之间的利益冲突问题，目前正在考虑各种战略方案，具体方式和时间表尚未确定。

（校对/王云朗）