晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象

集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。

协会称，第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制出货量，晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“当前的市场低迷因消费者需求疲软和库存水平升高而加剧，并导致半导体工厂利用率急剧下降。然而，随着库存修正在2023年年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，预计下半年将出现温和复苏。”

参与数据编制的TechInsights分析师表示：“尽管存在持续的不确定性和风险，但我们预计持续的减产和资本支出削减，尤其是在内存市场，将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响，从而带来更加平衡的市场环境。”（校对/周宇哲）