日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围 中国半导体协会严正声明

据中国半导体行业协会消息，2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两国半导体产业的合作关系。

中国半导体行业协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要如下：

•管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。

•管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。

•管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。

中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。中日半导体产业有着深厚的合作基础，中国企业对设备和材料的需求持续增长，同时日本半导体企业也高度重视中国市场，产业间形成了良好的合作互信关系。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为己任，呼吁中国政府果断采取措施予以应对。

希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的评论意见，帮助和促进中日半导体产业的共同发展。希望产业界共同维护现有全球化分工的市场化选择，共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。

中国半导体产业始终坚持开放合作，中国半导体行业协会呼吁所有相关企业、组织、行业同仁发出理性的声音，降低本次出口管制法规修改对中日半导体产业的不利影响。