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来源:钜亨网发布时间:2023-05-172511浏览
询问 AI据日媒报导,日本首相岸田文雄 18 日将邀请台积电 (2330-TW) 等半导体厂高层会谈,希望大厂能积极赴日投资,对此,台积电今 (17) 日证实,董事长刘德音受邀 18 日在日本的会谈。
两名参与会议筹备的消息人士透露,日本首相岸田文雄计划周四 (18 日) 和台积电在内全球半导体厂高层会面,其他参与会谈的还有三星电子、英特尔 (INTC-US)、美光 (MU-US)、应用材料 (AMAT-US)、IBM(IBM-US) 和比利时微电子研究中心 (IMEC)。
知情人士并透露,日本政府将要求这些半导体厂,与日本企业展开更密切的合作关系。
台积电熊本厂第二季动工,预定今年下半年完工,目标 2024 年投产,将提供 12/16 及 22/28 奈米制程,月产能 5.5 万片。
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