摆脱对日依赖！南韩韩华与SK海力士完成半导体黏晶机国产任务

南韩韩华精密机械 (Hanwha Precision Machinery Co.) 周一 (21 日) 宣布，由该公司与 SK 海力士所合作研发的半导体黏晶机 (Die Bonder)，在国产化方面的技术能力已获得肯定。

根据南韩中央日报周一 (21 日) 报导，半导体黏晶机是用于半导体后段制程的机台，其功能是处理晶粒结著 (Die Bonding)，在封装作业当中属于高难度的制程之一。

半导体黏晶机借由加温及压力来让半导体与电路版 (PCB) 进行精密黏接，南韩过去有超过 90% 的半导体黏晶机，都是依赖日本进口。

韩华精密机械在这回研发出的半导体黏晶机，搭载了全球首创的补正技术，减少了材料更换上所需耗费的时间。除此之外，韩华也提到他们的新机台应用了 SK 海力士的气扬式半导体检取工具，可降低半导体成品不良率的发生机会。

由于日本政府自去年 7 月开始，针对出口至南韩的氟化聚醯亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢等三种，用于 OLED 面板及半导体生产的先进化学原料，采取严格出口管制。韩华与 SK 海力士的合作，也是为了降低对日本的进口依赖。

SK 海力士负责封装设备研发的团队长表示，两家公司在短短 1 年 6 个月的合作期间，就完成全球最高性能半导体黏晶机的国产化，能确保品质稳定并提升竞争力，也让他深感欣慰。