投资约7.68亿元！富士电子材料宣布在台湾扩产CMP研磨液

CINNO Research产业资讯，日本富士胶片株式会社（FUJIFILM）近日官网披露消息称，为进一步推动本公司电子材料事业部发展，由旗下子公司台湾本土法人FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.（总部：台湾省新竹市，总经理：Alex Chang，以下简称为：“FETW”）在台湾新竹市购得新土地并建新工厂，用于生产CMP抛光液以及光刻周边相关材料。新工厂计划在2026年春季开始稼动。

此外，富士胶片还将通过引进新设备以扩充台湾第三工厂（位于台湾省台南市）的产能。目前，该工厂内在建中的新厂房计划于2024年春季开始稼动，用于生产CMP抛光液。此次，富士胶片计划投资150亿日元（约人民币7.68亿元）用于建设新工厂和对现有工厂设备扩充。

基于5G/6G通信技术的高速化和大容量化发展、无人驾驶的普及、元宇宙的加速发展等背景之下，半导体性能将愈来愈高，预计其市场每年将以10%的速度增长。

富士胶片产品阵容丰富，涵盖半导体工艺前后制程，如光刻胶（Photoresist）、光刻（Photo Lithography）相关材料、CMP抛光液、CMP后清洗材料、薄膜形成材料、聚酰亚胺（Polymide）等。此外，还有以彩色滤光片（Color Filter，图像传感器方向）为代表的波长控制Mosaic（Wave Control Mosaic，简称为：“WCM”）。另外，富士胶片灵活应用丰富的产品阵容、稳定的全球供给体系、较高的研发实力、与客户之间的稳固信赖关系等优势，推进业务发展。为应对不断增长的半导体需求，富士胶片正积极为全球多个生产据点扩充设备，如为日本据点扩充CMP抛光液生产设备、为比利时工厂引进聚酰亚胺生产设备等。

为满足台湾地区急剧增长的半导体市场需求、提升供给能力，FETW在新竹市新购土地，建设新工厂，用于生产最先进的半导体材料。该新工厂将引进最先进的生产设备和检测设备，以强化CMP、光刻相关周边材料的本土化生产体系和技术支持实力。此外，富士胶片还将建产品仓库，以构建能充分满足客户需求的供货体系。新工厂将引进太阳能发电面板，以实现节能环保效果，同时，临近的第一、第二工厂的办公功能也将会合并到该新工厂，以强化工厂之间的协作。

此外，位于台南市的台湾第三工厂目前正在扩建新厂房，用于生产CMP抛光液。富士胶片计划通过建新工厂、扩充现有工厂产能等措施，实现大幅度提升CMP抛光液产能的目标，以应对今后市场半导体需求的增长、提升本土化供给速度。

未来，富士胶片将有效利用位于台湾省的四所生产据点（含新工厂），积极为客户及时、稳定供给高质量产品。同时，通过对半导体领域的先行投资，进一步提升在台湾地区的生产、研发、品保水平。富士胶片此次新建工厂和为现有工厂扩充设备的活动，将为台湾地区创建约50个工作岗位。

富士胶片将通过积极的设备投资等活动加快业务发展，以促进电子材料事业部在2030年获得5000亿日元（约人民币256亿元）销售额的目标。未来，富士胶片将继续研发、供应最先进的半导体材料，以促进半导体行业发展。

设备投资概要

3、动工时间：2024年春季

4、稼动开始时间：2026年春季

（2）台湾省台南市第三工厂

1、地点：中国台湾省台南市善化区南部科学园区

3、动工时间：2022年9月

4、稼动开始时间：2024年春季

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